高通驍龍670是為壓制聯發科P60而生

高通去年發布的驍龍660廣受中國手機企業歡迎，不過今年聯發科的P60憑藉更高的性價比優勢對驍龍660形成挑，高通隨後發布的驍龍710成功壓制聯發科的P60，近期高通再發布一款驍龍670，驍龍670似乎是驍龍710的降頻版，或許高通意圖以驍龍670與聯發科P60狠打價格戰吧。

性能對比

據高通發布的驍龍660、驍龍670、驍龍710的詳細參數圖，驍龍670和驍龍710相較驍龍660主要的升級就是大小核分別升級為ARM去年發布的新核心A75、A55修改版，這似乎也體現出高通在研發自主核心方面逐漸跟不上進度，轉而開始選擇採用ARM的核心進行修改。

據geekbench4的測試，高性能核心A75較上一代的A73提升了34%的性能；功耗核心A55則較上一代的A53提升了21%的性能、功耗降低了15%，顯示出A75和A55的表現是相當優秀的。

從圖表中可以看出，驍龍670、驍龍710均是雙核A75修改版+六核A55修改版，同樣採用10nm工藝生產，主要的區別在於驍龍670的A75修改版核心的主頻最高為2.0GHz，驍龍710的雙核A75修改版主頻則為2.2GHz；此外在GPU和基帶方面也有差異，驍龍670為Adreno615 GPU，基帶最高支持LTE Cat15下行（最高支持600Mbps下行）；驍龍710則為Adreno616，基帶最高支持LTE Cat15下行（最高支持800Mbps下行）。

據geekbench4的測試，驍龍660、驍龍710的單核性能分別為1630分、1851分，差距為13.5%，估計驍龍670的性能略低於驍龍710，不過應該達不到高通宣傳的驍龍670較驍龍660強15%的水平。

聯發科的P60為四核A73+四核A53架構，採用12nmFinFET工藝生產，據geekbench的數據其單核性能為1524分，甚至不如驍龍660，不過在多核性能方面方面則要較驍龍710還要稍高一些，畢竟它有四個高性能核心，而驍龍670和驍龍710僅有兩個高性能核心。

在基帶技術方面，聯發科P60僅支持LTE Cat7技術，這個相較驍龍670、驍龍710落後太多，在GPU性能方面也偏弱。

高通驍龍670壓制聯發科P60

在高端晶片市場上，高通已占據絕對的優勢，聯發科已暫時放棄了高端晶片市場，雙方當前主要是在中端晶片市場上進行角力，自然高通驍龍710、驍龍670的對手都是聯發科的P60。

聯發科從2016年下半年開始持續落後於高通，到去年上半年高端晶片X30僅獲得魅族一家採用，中端晶片P35被迫終止，去年下半年緊急推出的P23、P30在性能方面遠遠落後與高通的中端晶片，這導致它的營收持續下滑，直到今年的P60推出才扭轉頹勢，不過難言真正復興。

自然聯發科的P60晶片就成為了高通的重要目標。

高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機企業的歡迎，在小米8SE搶先首發這枚晶片之後，其他手機企業如OPPO、vivo、魅族紛紛採用這枚晶片，顯示出驍龍710所擁有的強大競爭力。

在驍龍710廣受歡迎的情況下，高通似乎不願意放棄利潤將驍龍710降價打擊P60，如此推出降頻版的驍龍670就成為一個很好的辦法。

驍龍670在性能方面稍弱於驍龍710，如果它與聯發科P60狠打價格戰，聯發科必然遭受巨大損失，而高通則可以在高端晶片和驍龍710上賺取豐厚的利潤，彌補這種損失；而對於聯發科來說P60是它當下扭轉業績的希望，如果強打價格戰扭轉業績的希望將破滅，然而如果不打價格戰的話市場份額則會流失同樣導致業績難題提升，不管如何做都是困難。

對於高通來說，整體手機晶片市場日漸對它不利也是迫使它與聯發科貼身肉搏的原因，全球前五大手機企業當中，第一名的三星和第二名的華為（今年二季度超越蘋果成為全球第二大手機企業）都在越來越多採用自研晶片，第三名的蘋果也在縮減對高通晶片的採購量，留給高通、聯發科這類獨立手機晶片企業的空間越來越小，這也是迫使它不得不與聯發科貼身肉搏的原因。