時隔三年，三星或再取安卓晶片性能之王稱號

三星新一款高端手機Galaxy S9即將到來，在手機發布之前其高端晶片Exynos9810將先行發布，日前有消息透露這款晶片的性能取得大幅提升，可能將遠超高通的高端晶片驍龍845，這是繼2015年其Exynos7420穩居安卓性能之王后又一款優秀的晶片。

2015年的時候，高通在聯發科的多核戰術競爭之下，自主核心研發跟不上進度於是選擇了當時ARM的高性能核心A57推出了驍龍810，驍龍810為四核A57+四核A53架構，採用台積電的20nm工藝生產，不過由於A57的功耗過高、台積電的20nm工藝不夠優秀以及高通的優化時間不足，導致驍龍810出現發熱問題，手機企業採用不積極，那一年高通的高端晶片出貨量出現近六成的下滑。

有鑒於此聯發科和華為海思的高端晶片X10、麒麟930放棄了A57核心而僅採用A53架構。

三星的Exynos7420晶片是一款處理器，與高通的驍龍810一樣同為四核A57+四核A53架構，在製造工藝方面則採用了它自家的14nmFinFET，由於工藝優秀以及優化得好，Exynos7420的性能、功耗表現優秀，成為當年安卓市場性能最好的手機處理器，而其他安卓手機企業缺乏一枚性能強大的手機晶片。

隨後一年三星推出的Exynos8890晶片為它第一款集成了基帶的SOC，採用了它自主研發的高性能貓鼬核心與ARM的低功耗核心A53搭配，去年推出的為Exynos8895繼續沿用了改進版的貓鼬核心，這兩款晶片的性能、功耗表現同樣優秀，不過在性能方面與高通、華為海思等安卓手機晶片企業同期的高端晶片相當。

本次三星發布的Exynos 9810採用了其自主研發的第三代高性能自主核心，採用了三星自家被稱作10nmLPP的第二代10nm工藝，據他公布的數據顯示該晶片的單核性能獲得了驚人的提升，較Exynos8895提升一倍，而多核性能提升了40%。

此前據Geekbench4的數據，Exynos8895晶片的單核、多核性能分別為2008分、6546分，可以推測Exynos9810單核性能將超過4000分，多核性能將達到9000多分。

高通發布的高端晶片驍龍845採用了四核kryo385 Gold(A75改進版）+四核kryo385 Silver(A55改進版），據稱也採用了三星的10nmLPP工藝，其高性能核心的單核性能將提升25%~30%。

高通去年的高端晶片驍龍835單核、多核性能分別為2048分、6118分，預計驍龍845的單核性能最高將達到2662.4。

華為海思和聯發科今年下半年發布的高端晶片估計會採用ARM的高性能核心A75，其性能或許與高通的驍龍845相當。

在這樣的情況下，預計三星的Exynos9810的單核性能和多核性能都將大幅超越高通的驍龍845以及華為海思和聯發科的高端晶片，將成為今年安卓市場的性能之王。

GPU方面，Exynos9810採用G72 MP18，這是三星向來的策略即是通過堆疊更多的GPU核心來取得更高的GPU性能，或許能超出高通的驍龍845；基帶方面支持LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps，這與高通的驍龍845、華為海思的麒麟970相當，不過未知會否支持全網通。

在華為海思的麒麟970支持人工智慧後，人工智慧晶片成為熱點，驍龍845已支持，Exynos9810據稱也支持。

Exynos9810的推出代表著三星的晶片設計能力上了一個台階，華為希望憑藉自己優秀的晶片設計能力為自己的手機增強競爭力又增了一層壓力，對於高通來說當然也是有壓力的，三星會不會因為自家晶片的出色表現而降低對高通晶片的採購比例呢？