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ARM正式發布A75和A55，高通要小心了

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A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，當然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72較上一代的G71提升40%。

A75和A55是ARM正式發布的新一代的核心，按照目前的發展趨勢來看，華為海思將成為首家採用這兩個核心的手機晶片的企業，預計將用於今年下半年量產的麒麟970晶片上。

該款晶片的CPU和GPU性能都有望趕超高通的驍龍835晶片。

而且高通預計今年底或明年初會發布新款高端晶片，中高端晶片驍龍660也剛剛發布，它應該不會在今年發布新款採用A75核心的中高端晶片；華為海思正好跟上ARM的節奏。

如今A75正式發布，有理由相信計劃中的麒麟970會用上該核心，當然該晶片也會採用ARM的新款低功耗核心A55和GPU核心Mali-G72。

對於高通來說，ARM公版核心性能的大幅提升，帶來的壓力將會更大。

這從2014年它在自主架構研發上跟不上採用ARM公版核心的聯發科晶片推進步伐而不得不採用ARM公版核心推出驍龍810可見，今年其高端晶片驍龍835也沿用了上一代高端晶片驍龍820所採用的kryo自主架構，為了提升性能只好通過增加核心數量來實現了。

VR市場開始逐漸成熟，華為是個向來強調核心技術優勢企業，現如今在高端晶片上解決了核心技術難題後也會更加的加大投入，以期與全球的高科技企業比拼。

但是目前高通如何進一步提升性能來面臨困難，所以也有傳聞說它可能會採用ARM的公版核心推驍龍845，但是那樣就淪落到與華為海思處於同一水平競爭的位置，這是它所不希望的。

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