高通驍龍845處理器遭曝光，盤點國際廠商主流的手機處理器！

高通作為全球安卓手機首選晶片廠商，在處理器方面可謂傲視群雄。

如果一款安卓旗艦不採用高通驍龍最新晶片，很難說是一款真正意義上的安卓機皇。

雖然在2015年高通搞出了一款「發燒」的驍龍810，但是後續的驍龍820/驍龍821以及今年的驍龍835都是強悍的存在。

今年的驍龍835晶片，從跑分上看已經逼近蘋果A系列晶片。

好歸好，驍龍835晶片的手機都面臨一個難題——產能。

好消息是，雖然驍龍835面臨產能問題但是可以將目光放在明年從晶片上——驍龍845！

近期蘋果和高通有點不愉快，而高通方便不小心暴露出了尚未正式發布的下代晶片——驍龍845！

高通驍龍845

配置方面，一起看看吧：高通驍龍845的工藝為台積電7nm級別（什麼10nm/14nm統統拜倒在7nm之下吧）；而在CPU架構上，高通驍龍845可能會繼續使用8核心，應該是4核A75和4核A55的組合，另外在GPU方面則是Adreno630！從Adreno630數字看就知道對於遊戲的體驗會有很高的升級！性能黨遊戲黨有福了！其他方面還包括有支持X20基帶、更好的服務5G網絡、支持LTECat.18的等等。

高通處理器

對於高通來說，在處理器的升級中一直遵循著摩爾定律。

反正年年新產品都有升級。

對於推動手機計算的發展有著不可磨滅的功勞。

除未發布的驍龍845之外，高通的驍龍835已經霸屏2017年上半年了。

在高通845發布之前不妨回顧下2017年主流的手機晶片都有哪些吧：

高通驍龍835晶片：公布的時間在2016年11月17日，製程工藝方面為基於三星10nm、相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%、另外在處理器的體積是也有明顯的縮小（和硬幣比的圖片你們應該看過吧）、另外還支持QuickCharge4.0快速充電技術、驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2Cache，GPU為Adreno540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶等。

三星處理器

三星Exynos8895晶片：三星相比高通的處理器，其實不會差太多（當然個別網絡制式你懂的）。

三星Exynos8895採用三星自家10nm，和高通一樣的工藝；CPU性能最高提升27%，而功耗則降低40%；三星Exynos8895的架構採用的是三星自主研發的第二代「貓鼬」——八核心處理器包括了四顆M2核心和四個A53核心；內存方面支持最新的LPDDR4X；GPU方面則是Mali-G71架構（Mali-G71mp20）。

對於三星而言，真正的對手無疑就是高通了。

從三星自己旗艦手機採用雙晶片策略就可看出，三星自己也認為已經可以和高通在同一水平線上。

三星S8系列晶片就是Exynos8895/高通驍龍835.

蘋果處理器

蘋果的A10Fusion晶片：話說三星高通雖然很強勁，但是有一個前提就是範圍在安卓旗艦中。

如果再擴大些到所有手機，那二者就不得不面對BUG般存在的蘋果A系列晶片。

三星晶片除了自己用，多少也還會給其他廠商（魅族）；高通的晶片直接就是外賣；而蘋果可是完完全全自己用，一點都不外泄。

晶片的性能自然得天獨厚。

iPhone7和iPhone7Plus上搭載的A10Fusion不能說吊打安卓系，但是拉卡一個身位還是綽綽有餘的：A10Fusion首次採用了四核心（2個高性能核心和2個高能效核心組成）、A10Fusion性能是第一代iPhone晶片的120倍，比iPhone6s中的A9提升40%；A10Fusion里的兩個高頻核心要比iPhone6s的A9快40%，而GPU處理能力較前代相比則快50%。

總之就是快、穩、狠！哦，對了相比安卓已經發布的2017年晶片比今年的蘋果A11可還沒有發布呢，意味著這是2016年的蘋果A系列和2017年的安卓處理器對比。

蘋果的恐怖可見一斑。

當然了，國產方面還有華為海思麒麟、還有聯發科、還有小米的松果處理器等。