繼驍龍835高通持續發力推出660 聯發科的2017地盤不保

2020-09-30

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

聯發科MTK是現在的主流晶片之一，絕大多數的入門級手機以及部分中高端手機都使用的是聯發科的處理器方案。

聯發科目前的主流晶片，高端：helio x10、Helio X25、Helio X20、Helio X30，中端：Helio P10、MT6753，低端：MT6750、MT6738、MT6737等。

驍龍處理器按照其處理能力、性能、工藝優劣、售價等將驍龍處理器分為4大系列，分別是驍龍800、驍龍600、驍龍400和驍龍200。

驍龍處理器800系列主要定位在旗艦，而驍龍處理器200系列則是最入門手機晶片。

其中，驍龍835是高通2017年年度旗艦晶片。

2016年高通的驍龍820收割了大多數安卓廠商的旗艦手機，但是高通針對中端市場推出的驍龍625處理器反倒是最受好評的，同為14nm工藝的它性能不俗，發熱、功耗也低，不像高端晶片那樣激烈降頻，在性能、續航、發熱三方面都很平衡。

2017年高通又要推出驍龍600系列的新一代了，5月9日將在中國舉辦發布會，應該要發驍龍660處理器了，如果能保持驍龍625那樣的均衡，這顆U將成為今年的亮點。

根據此前的消息，驍龍660處理器則將採用14nm工藝製程，集成八個自主的Kyro CPU核心，主頻分別為2.2GHz和1.9GHz。

同時，驍龍660還集成Adreno 512 GPU，支持雙通道LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲和X10 LTE基帶。

今年高通的驍龍835處理器上了10nm工藝，從我們買到的小米6來看發熱控制還是很不錯的，不過10nm今年才剛量產，高通也只會在高端處理器上用這種工藝，次旗艦的驍龍600處理器還會繼續使用14nm LPP工藝。

聯發科的晶片遲遲停留在入門級和低端層次，也讓人覺得使用聯發科的手機都是中低端手機。

實際上，從去年開始聯發科低價策略的負面效果就逐漸顯現。

利潤減縮、營收下降，甚至在今年第一季度迎來首次虧損。

聯發科進軍高端市場的產品未面世已失足，這裡主要涉及被聯發科寄予厚望的X30。

有台灣媒體爆料，聯發科縮減了對該款晶片將近一半的訂單，且不說數據精不精準，單從目前還沒有一家知名手機廠商預定X30，就可以看出其目前的尷尬境地。

這其實一方面是受高通835壓制的原因，事實證明它的性能不僅遠大於聯發科的X30，而且首發三星S8已經能說明市場對高通這款高端晶片的認可。

另一方面在於台積電的10nm工藝研發進展不良，直接導致了之前猶豫不決的合作廠商徹底放棄預定。

請為這篇文章評分？

2020-09-20

高通神補刀！聯發科這次可能真的不行了……

所謂「特定場合」，就是在手機中插入了移動手機卡後，另一卡槽內所插入的電信或聯通手機卡只能用來打電話、發簡訊，通俗來講，4G上網功能被「閹割」了！在高通憑藉專利授權降服中國TOP10智慧型手機廠商...

繼驍龍835高通持續發力推出660 聯發科的2017地盤不保

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

相關文章　

華為工廠