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高通放大招！驍龍735定位中端，集成X55支持雙模5G，全面反擊華為

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在目前的手機市場，可以自己研發處理器的廠商只有三個，分別是三星蘋果和華為。

三星和蘋果起步較早，旗下的獵戶座處理器和A系列處理器已經非常成熟，華為起步較晚，但是發展的也非常迅速。

現在華為的處理器在5G和AI處理能力方面已經全面領先於另外兩家，這是我國商用處理器的一個非常大的進步。

除了以上三家，還有一家處理器行業的巨頭公司，就是高通，除了蘋果和華為之外，包括三星在內幾乎所有的廠商推出的高端旗艦手機搭載的都是高通的處理器，高通在這一方面幾乎處於壟斷地位。

今年是5G元年，一向領先的高通在5G處理器技術上卻被國產手機廠商華為超越了。

華為已經推出了麒麟990 5G處理器，這是市面上首款採用CPU集成5G基帶技術的處理器，也是第一款支持NSA/SA雙模5G組網的處理器。

而高通現在最新的驍龍855puls處理器仍然採用的是外掛5G基帶的方式，而且只支持單模組網。

可見，華為已經完成了超越。

華為在5G方面的實力非常雄厚，但是作為處理器界的巨頭，高通也是不甘示弱的。

最近，就曝光了一款高通最新的5G處理器——驍龍735，一起來看下。

首先從命名方式上就可以看出來，驍龍735是一款中端價位的處理器，並不是「8」開頭的高端旗艦處理器，這說明，驍龍735這款5G處理器將定位中端機價位，5G手機價格有望進一步下探，對消費者來說絕對是好事，但是不少的網友也表示華為沒有優勢了。

據悉，驍龍735採用7nm+EUV工藝打造，和麒麟990 5G工藝相同。

CPU方面採用了2個A76大核和6個A55小核，最高頻率達到了2.36Ghz，GPU方面升級到Adreno 620，總體性能提升大概在30%左右，提高非常大。

驍龍735還支持最高4K級別解析度的螢幕，HDR10+，運行內存更是支持16GB容量大小，相機支持最高1億像素，整體提高非常大，僅從參數上看甚至會認為是一款高端旗艦處理器。

最重要的是驍龍735內置高通第二代5G基帶X55，採用集成的方式，不再是外掛的方式，高通終於趕上華為了。

這款處理器預計將在下個月或者12月份正式上市。

高通這一招中端5G處理器玩的好，直接鑽了麒麟5G處理器定位高端的空子。

看來到明年，5G手機的價格就能有所下降了，大家期待麼？

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