高通驍龍735曝光，7nm製程工藝，還會是擠牙膏嗎？
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如今智慧型手機可以說是人手必備的智能產品了，甚至人們已經離不開它了。
廠商們發布的手機也是一部比一部厲害，讓人應接不暇。
對於一款智慧型手機來說，其最重要的還是它的晶片，手機的整體體驗好壞與它有很大的關係。
高通驍龍，大家應該都不陌生，如今智慧型手機晶片廠商中非常熱門的品牌，份額很高，除了蘋果、華為這種自研處理器的廠商，剩下的都在用著驍龍處理器，性能也確實很強，更新換代的也十分有分量。
然而，今年的高通，卻開始向intel看齊了，牙膏擠的是光明正大。
今年四月份推出的驍龍730處理器是高通新的中高端處理器，基於8nmLPP工藝的平台，性能也依舊維持著高通一貫的風格，可是誰知後面竟然來了個730G，加了個字母成為了一款新的處理器，但整體卻提升的很微妙，甚至像是為了推出而推出。
不僅中端，在高端處理器上也是一樣。
驍龍855是一款非常優秀的處理器，安卓最強毫無懸念，為了手機廠商新機的推出，又發布了一款名為855 Plus的處理器，提升也可想而知。
人們如今也親切的稱高通為「膏通」。
這次，一款新的中高端處理器又要發布了，名為驍龍735，代號為SM7250，將採用全新的架構，旗艦級7nm工藝製造。
它擁有一顆2.36GHz的A76還有一顆2.32GHz的A76，外加6個1.73GHz的A55；Adreno 620的GPU。
相比上一代的驍龍730，最大的變化就是工藝上和GPU上了，由8nm變為7nm，GPU由Adreno 618變為620，CPU主頻大了一些。
根據跑分信息來看，與730相比，單核性能強一些，多核則弱於730，也有可能是優化的原因。
在性能上是有擠牙膏的嫌疑，不過這款處理器應該是高通首個集成5G中端晶片，而且會是由藍廠首發。
有網友戲稱：麒麟810嚇得高通又多擠了點牙膏。
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