手機處理器最新天梯圖出爐,高通登頂,聯發科無奈,華為墊底
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智慧型手機最核心的地方就是晶片,就像汽車的發動機,是保證運行的基本保障。
市場上拋開蘋果自家的A系列晶片之外,在安卓陣營中,最主流的晶片廠商有「高通、華為海思麒麟、聯發科技」。
為此,這幾家廠商的競爭也為市場帶來了活力。
近日,相關機構評選出了最新的手機晶片天梯圖,引起了熱議。
「手機晶片哪家強,高通當仁不讓」。
手機晶片應用範圍最廣、性能最強的廠商就是來自高通,這也是得到市場認證的。
當下最火熱的高通驍龍855 Plus超性能旗艦晶片成功登頂最強手機處理器榜首的位置,依舊採用7nm工藝製程,安兔兔跑分也是強無敵。
而上半年的旗艦晶片「高通驍龍855」,則處於第二梯隊,和蘋果A12晶片相同。
如果單論單核性能,蘋果A12晶片是非常強悍的,這也是蘋果手機一直能夠穩定表現的重要原因。
驍龍855整體表現相當出色,功耗控制也不錯。
三星獵戶座Exynos9820處理器位列第三梯隊,這是最具爭議性的一個排名。
這款採用8nm工藝架構打造的旗艦晶片比華為的7nm的麒麟980還要強,事實真的如此嗎?通過海外市場三星的表現來看,還是值得肯定的,但只能說兩者各有千秋。
海思麒麟980作為華為目前最高端的手機晶片,還是做得非常不錯的,至少在CPU方面追上了高通。
GPU方面還是落後一些,但整體和高通驍龍845持平,甚至超越。
比驍龍855要弱一些。
排在第四檔,也是這些主流旗艦晶片中的墊底位置。
值得一提的是,聯發科成為了當今主流晶片廠商中「最慘的一位」。
沒有能夠撐起市場的旗艦晶片,得不到消費者的認可,「一核有難,九核圍觀」,刻板印象已經深入人心。
好在,5G時代,聯發科大有追趕的勢頭,Redmi新機將為聯發科提供新的機會。
對於這份手機處理器排名,你們滿意嗎?
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