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華為海思麒麟晶片，國人的驕傲！

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國產最強手機晶片是怎樣練成的？簡介海思麒麟前世今生！！

華為mate20pro

2009年華為海思實際在推出了首款手機應用處理器K3V1。

晶片正式市場化，2012年推出的 K3V2 ，當時業界體積最小的四核A9架構處理器。

並推出處搭載K3V2的旗艦手機Ascend D上，由於GPU兼容性的問題，並不能算是一款成功的產品，但是可也為海思晶片成功打下堅定的基礎。

2014年初華為正式推出麒麟系列首款晶片麒麟910，不過，讓更多人關注麒麟晶片的是隨後發布麒麟910T，這是首款領先業界推出支持LTE Cat4標準的移動晶片。

華為也正式推出華為的mate系列和p系列。

搭載此款晶片的就是的得到市場認可的p7和mate2。

2014年9月，發布麒麟920晶片顆晶片同樣保持了通信技術的先進性，是全球首款集成LTE Cat6基帶的移動晶片。

如果要說麒麟920，那就不得不提搭載它的華為Mate 7，這款產品在當年成為華為的爆款，也是華為真正踏入高端市場的代表，它的成功與麒麟920有著密不可分的聯繫。

2015年3月，發布麒麟930晶片，麒麟930延續了8核異構的設計，巧妙避開了當時發熱不成熟的A57核心，而通過提升A53核心的主頻提升性能。

這也是當時p8和p8max表現不盡人意的原因。

2015年9月，華為搶先在高通驍龍820晶片發布前推出了麒麟950，相對早前的晶片產品，麒麟950在性能、功耗和功能方面均有大幅度的升級。

另外，麒麟 950 還搭載了 i5 協處理器，並且劃重點的是，這一代晶片採用的是華為自主研發的圖像處理ISP，對於強化拍照體驗有很大幫助。

這顆晶片憑藉性能優勢和工藝優勢，領先高通差不多半年。

搭載麒麟950晶片mate8也隨即發布，憑藉mate8的成功，為華為打下不錯的口碑。

2016年10月，華為麒麟晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式推出華為最新旗艦手機晶片麒麟960。

麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比，CPU能效提升15%，同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

其旗艦機mate9的熱銷就是對麒麟960自好的認可。

2017年9月2日，在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智慧晶片麒麟970。

麒麟970晶片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），用來處理海量的AI數據。

儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由於麒麟970採用10納米製程和獨有的NPU，麒麟970的能耗比提升了20%。

首款採用麒麟970的華為手機Mate 10也在高端手機手機市場站穩了腳。

2018年8月31日推出麒麟980處理器， 麒麟980採用了首個基於Cortex-A76的CPU，同時也首發了Mali-G76 GPU。

麒麟980的CPU性能比970提高了75%，GPU性能比970提高了46%。

今年的980直接上了兩個NPU。

在雙NPU的加持下，麒麟980在ResNet-50圖像識別測試中得到了4500張每分鐘的成績，以極大優勢再次成為業界最強。

我們拭目以待mate20的銷量。

海思麒麟980

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