從菜鳥到亞洲第一晶片設計廠商，這家國產晶片企業用了28年
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根據台灣電子報顯示，預測華為旗下的海思半導體今年的出貨量將大幅增加，其中70%的華為手機就是採用自家的晶片。
根據2019年三季度國內手機出貨量數據，華為以 4150萬台遙遙領先，占據了42%的國內市場份額。
隨著華為手機出貨量的不斷增加，海思的晶片出貨量也隨之增加，營收不斷上升，如今海思已經超越了老牌晶片廠商聯發科，成為亞洲第一晶片設計廠商。
然而回到28年前，當任正非決定要自主研發晶片時，周期時間長，風險高，動輒百億級別的晶片領域，國內一直沒有企業敢進入，當時也讓很多人無法理解。
在成功研發ASIC晶片之後，在2004年，任正非決定成立海思半導體公司，目的就是為了實現晶片的自給自足，降低對美國廠商的依賴。
其在2009年推出了第一款用於手機的晶片，名為K3V1，搭載於一款低端山寨機，這個晶片工藝採用了110nm製程，而當時其他晶片廠商已經達到了45nm到55nm，其落後程度可想而知。
不過在2012年，海思推出的第二代手機晶片K3V2，當時號稱全球最小的四核ARM A9架構處理器，雖然當時工藝仍然落後聯發科、三星、高通等廠商，但隨後幾年，隨著華為手機的熱銷，海思的知名度大幅提升，打破此前中低端的印象。
2018年，華為發布了旗艦級晶片麒麟980，搭載於華為高端定位的Mate20系列，這時已經升級成了跟高通、蘋果一樣的7nm工藝，也就是說已經具備跟頭部晶片廠商叫板的實力。
隨著5G的來臨，華為再一次迎來新的機遇，憑藉多年在5G技術方面的積累，華為在5G領域，展現出了絕對的領先優勢。
在發布全球首款支持NSA/SA雙模的5G基帶巴龍5000之後，又在今年9月發布了全球首款採用7nm工藝的5G集成晶片麒麟990系列，而作為手機晶片巨頭的高通卻要等到2020年。
目前華為海思除了搭載於手機的麒麟晶片，還有鯤鵬、昇騰、天罡、鴻鵠晶片，這些晶片涵蓋了AI、伺服器、電視等多個智能設備領域。
也正是因為華為海思這28年的堅持，才得以在斷供期間，照常實現設備交付，保持著穩健的增長。
那麼你怎麼看華為海思成為亞洲第一晶片設計廠商呢？
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