一直做手機晶片的聯發科，還不如華為麒麟，究竟怎麼回事？

2020-10-20

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說起手機晶片，眾所周知最厲害的是蘋果的A系列，然後則是安卓陣營的高通、華為麒麟、三星，最後才是聯發科。

華為的海思麒麟處理器一直都是中國手機市場的一份驕傲，雖然起步較晚，但是，遠勝於一直在做手機晶片的聯發科，究竟怎麼回事？

台灣聯發科技股份有限公司創建於1997年5月，總部設於台灣地區，應該算是發展時間比較長的一家IC設計廠商，早期的聯發科並沒有專注於手機晶片的研發，而是在DVD、藍光等產品領域均有所涉及，直到2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android作業系統而發起的「開放手機聯盟」，並在20 11年年底發布自家的第一款應用於Androi d智慧型手機的處理器晶片。

但如今很多人都認為聯發科的晶片一般只應用於「山寨手機」。

眾所周知，在目前的手機處理器領域，最有看頭的三大巨頭就是蘋果、高通、和華為的麒麟。

從晶片性能排名來看，蘋果A系列芯片排名第一是毫無懸念的；第二名應該給高通驍龍晶片，因為雖然有時候麒麟晶片的性能會略強於高通的驍龍芯片，但是在GPU，基帶等技術領域高通還是有很大的優勢；第三名才給華為的麒麟晶片、第四名要給三星的獵戶座晶片、最後才是聯發科芯片。

那麼，為什麼一直做手機晶片的聯發科，還不如華為麒麟，究竟怎麼回事？

一方面、當小米、大可樂、華為、TCL以及酷派等知名國產手機品牌相繼採用聯發科的晶片之後，當時聯發科的競爭對手主要就是高通，2013年聯發科認為時機已成熟，於是開始研發高端晶片想要搶奪高通的市場，不過，最終在工藝和性能功耗方面還是沒能超越高通，落得「千年老二」的名號。

隨後，聯發科便放棄高端晶片的研發，專注於中端領域。

另一方面、聯發科可能也沒有想到中國大陸市場的華為麒麟能夠成為高端晶片市場的後起之秀。

華為的海思麒麟處理器一直都是中國手機市場的一份驕傲，雖然起步較晚，做晶片需要大量的資金，同時風險也很高，華為之所以能夠成功做出高端的麒麟晶片，資金充沛是很好的保障，同時由於有華為手機能夠搭載，也可以適當的降低一些風險。

因此，如今的聯發科晶片尷尬的是性能比不過高通，基帶比不過華為，也沒有自主架構，被華為麒麟晶片超越還是很容易的。

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