5G手機晶片大戰提前引爆
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5G商機將於2020年進入爆發成長階段，目前全球各大手機晶片廠商如高通、三星、海思及聯發科等都將推出自家產品，預期最快2019年下半年將搭載終端產品問世，提前點燃這波為期至少十年的新戰火。
5G儼然市場上最火熱的題材，原因在於，全球各地都開始興起5G基礎建設需求，智慧型手機品牌廠商自然跟上這波商機，目前正在與晶片開發商積極合作，希望搶下2020年的5G首波商機。
目前手機晶片廠已有能力的跨入5G市場的，主要有高通、聯發科、三星及海思等大廠，為了瞄準2020年第一季手機品牌的5G新機需求，各大5G晶片廠即將搶在2019年開始量產新款5G手機晶片。
其中，一向領先群雄的無線通訊晶片廠高通，目前正與三星聯手開發5G手機晶片，據傳內部代號為「SDM7250」，該款晶片將採用三星極紫外光（EUV）微影技術的7納米製程，這也是三星首度導入EUV製程，希望能替高通打造出最強旗艦手機晶片。
由於三星首度在量產技術上導入EUV製程，因此市場上接連流出量產不順等傳言，但都遭到三星、高通否認，高通可望在年底前導入量產，對外發表時間將落在2019年12月。
至於三星自家向外推廣的5G產品，並非高通的系統單晶片（SoC）版本，僅有數據機、射??頻及電源管理等晶片，打破過去僅供三星手機使用的傳統，目標是搶攻市場廣大的中國大陸智慧型手機市場。
聯發科首款5G手機SoC為「MT6885」，供應鏈傳出，由於大陸品牌客戶希望在農曆春節前進入量產，因此聯發科可望在2019年底就開始量產，時間點上幾乎與高通差不多，成為5G晶片領先族群廠商，擺脫過去4G、3G時代落後的陰霾。
華為旗下的海思預期將在9月德國IFA展中，推出新一代旗艦晶片麒麟990，可望將數據機晶片整合其中，提高散熱、功耗等技術，預計將可搭載在華為旗下最新手機Mate系列當中。
不過，按照華為過去慣例，麒麟手機晶片並未有外銷打算，僅為華為手機獨家採用。
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