移動處理器小課堂：研發、製造、代工中的趣事

移動處理器作為手機的心臟，一直以來獲得的關注度一點都不比手機本身差，相信即使手機小白也一定聽說過高通和驍龍、華為的麒麟等大名，可能也有不少人知道小米、蘋果等廠商有自主研發的處理器。

並且除了名聲響，他們搞事情的能力也是相當強，比如今天，幾則有關移動處理器的新聞就成功地擊敗了眾多手機廠商，成為了很多科技媒體的頭條。

今天處理器廠商來搶頭條了

首先， DigiTimes 報告，台積電已經開始為 iPhone 8 量產 A11 晶片，其實原計劃今年 4 月 A11 就應該量產，但是因為 10nm 製程良率過低，導致一直拖到現在。

而同樣被台積電坑的還有聯發科，因為同樣採用10nm製程的Helio X30也因為良率問題延遲出貨了，導致今年聯發科連拿得出手的旗艦都沒有。

而且因為現在台積電要全力趕 A11 的生產進度，Helio X30 的出貨日期就更加遙遙無期了。

所以今天也曝光一顆16nm製程的聯發科新處理器——Helio P23，PowerVR 7XT GPU足夠強悍，對於2K解析度顯示屏、LPDDR4X、LTE Cat.7的支持也處於中高端定位，只可惜P23用的是A53架構。

但是憑藉強大的圖形處理器能力，P23可能會對高通驍龍600系列造成一定的壓力。

但是筆者發現可能並不是所有人都能理清楚這些廠商之間的關係，聯發科自己不就是處理器廠商麼，為什麼要台積電幫忙？同樣的，高通的處理器為什麼要三星代工？三星Exynos還是驍龍的競爭對手呢！並且還有諸如華為、蘋果這些有自主處理器的手機廠商，他們的處理器又是誰做的？所以我們今天就為大家把這些問題捋清楚。

Fabless、Foundry和IDM三個詞就能說清楚

其實他們之間的關係挺簡單的，所有和處理器扯得上關係的廠商，都能夠簡單地分為三類：Fabless和Foundry、IDM。

Fabless指的是沒有晶片生產能力，但是有晶片設計能力的廠商，手機廠商中的華為、蘋果和小米，還有高通和聯發科，都屬於Fabless，高通核聯發科這兩家賣處理器的沒有生產能力可能很多人沒有想到。

但是在去年收購了NXP之後，高通未來說不定會發展出這一技能，成為一個IDM廠商。

IDM就是指既能夠自行設計、也能夠自行生產的晶片廠商，世界上有這種能力的不多，我們熟知的只有三星和英特爾。

而最後一種Foundry顯然就是能夠自行完成晶片製造，但是沒有設計能力的廠商了，我們常說的台積電就是最為典型的Foundry，他們專注晶片製造，發展相關的工藝和製程，所以Foundry廠商其實就是Fabless廠商的代工方，台積電的客戶名單可就相當長了：華為海思、聯發科、蘋果等等都是，並且隨著小米旗下的松果處理器對於製程的要求越來越高，可能未來的澎湃系列也會由台積電生產。

但是這裡就有一個簡單的小邏輯了：因為IDM廠商有生產能力，是可以充當Foundry的角色的，所以我們能看到高通處理器是由三星這個IDM廠商來代工生產的。

而奇葩如英特爾就一直都是自己設計、自己生產、不接代工，沉浸在自己的世界中。

移動處理器廠商的趣事

相信大家現在已經可以輕易地理清這些廠商之間的關係了吧？所以我們來換個話題，其實移動處理器廠商之間的趣事也有不少。

首先就要說三星和高通的姻緣了，其實高通也是從去年開始才投奔三星的懷抱的，之前他一直都是台積電的重要客戶，但是驍龍810的「火龍」之名相信大家都略有耳聞，因為台積電的20nm製程和驍龍810八核結構的鍋，導致驍龍 810 發熱嚴重，搭載該處理器的手機最高溫度甚至能突破50℃。

所以20nm製程的失敗不僅使台積電加快了對16nm製程的量產進度，也讓台積電失去了高通這一大客戶，轉投三星之後，使用三星14nm製程的驍龍820也是讓高通及時撿回了面子。

不過今年台積電在10nm製程上似乎又遇到了問題，進度遠遠趕不上三星，我們只能雙手合十，祈禱這次他們可千萬別又把蘋果坑了。

其實聯發科也是台積電的重要客戶，聯發科的另一個名字在十年前可謂是家喻戶曉：MTK，當時華強北+MTK的組合就是山寨機的代名詞，因為 MTK 除了處理器，還有一整套的解決方案，包括通信基帶、藍牙、攝像頭等，只需要套個殼子就能組裝出手機。

而在2010年以後，智慧型手機低價化使得山寨機被迅速趕出市場，MTK也進入轉型期，因為性能確實不錯、並且是市場上難得的全網通SoC（聯發科3G技術儲備多），MTK 6589T、MTK 6595等神U被華為、聯想、vivo、紅米等一系列廠商使用，聯發科也迅速躋身一線。

但是在近年來，4G的普及可讓聯發科失去了一大優勢，麒麟、高通的崛起也使Helio高端化策略失敗，所以從一個「寨廠」成為「晶片巨頭」的聯發科，未來可能還將面臨一次「返樸歸真」。

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