半導體業一周要聞

2018.9.3- 2018.9.7

• 紫光集團股權轉讓多方利好，引入新股東看重什麼?

9月4日晚，紫光集團旗下三家子公司紫光國微、紫光股份、紫光學大同時發布公告稱，公司實際控制人清華控股有限公司（以下簡稱「清華控股」）分別與蘇州高鐵新城國有資產經營管理有限公司（以下簡稱「高鐵新城」）、海南聯合資產管理有限公司（以下簡稱「海南聯合」）簽署《股權轉讓協議》，並與上述兩家公司簽署共同控制協議。

紫光集團的實際控制人由清華控股一方增加到清華控股、高鐵新城與海南聯合三方。

紫光集團是中國最大的綜合性集成電路企業，全球第三大手機晶片設計企業，在企業級IT服務細分領域排名中國第一、世界第二，正是所謂「部分大型成熟企業」的其中之一。

目前，除了清華控股、高鐵新城、海南聯合共同控制51%股權外，民營企業健坤集團還掌握49%的股權。

而趙偉國掌健坤70%股份，所以它成為單一大股東。

• 紫光國微DRAM業務具備世界主流設計水平

紫光國微周四在全景網投資者關係互動平台介紹，公司的存儲器業務為DRAM存儲器晶片的設計，該業務具備世界主流設計水平，但由於需要委託代工廠生產製造，而國內相關產業配套缺乏，產能無法保障，產品銷量不大，產品主要用於國產伺服器及計算機等消費電子領域。

紫光國微於2018年8月23日發布半年度報。

2018年上半年，公司實現營業收入10.53億元，同比增加31.55%。

實現歸屬於上市公司股東的凈利潤1.20億元，同比下降3.03%。

• 大陸北斗產業產值預計到2020年，將逾4000億人民幣

北斗系統新聞發言人冉承其表示，從2009年開始，大陸北斗產業每年都按20%到30%的速度持續增長，預計到2020年產值將可超過4,000億元(人民幣,下同)。

目前北斗已邁入行業應用的快速乃至高速發展階段，北斗衛星導航與位置服務的企業在晶片、設備、系統、運行服務等產業鏈的各個環節積極布局，去年產值超過2,500億元，北斗應用已被大陸各地視為經濟發展的重要動力。

• 美半導體設備廠商、晶片廠商輪番示警，懇請川普不要對中國實施出口管制

在已被公認會成為持久戰的中美貿易戰中，半導體產業是否會因此波及越來越受關注。

連日來的半導體廠商股市連續大跌，更讓相關產業人士憂心忡忡，發函懇求白宮三思而行。

• 未來變數看大陸市場！張忠謀1985年之後半導體業再無重大創新

從1948年第一顆電晶體由貝爾實驗室的 William Shockley , Walter Bardeen 和 John Brattain發明至今，可以說全球晶片產業迄今已有70年歷史。

不過變數也可能是另一個方向的，大陸半導體產業的崛起顯然已不可阻擋。

他指出，未來2.5D/3D封裝、極紫外光EUV技術、人工智慧、機器學習晶片(GPU、TPU)、晶片架構、C-tube和石墨烯等新技術的發展，不斷演進未來可能出現的創新項目。

對於大陸，張忠謀質疑，技術不是大量投資就可以獲得的。

他表示，雖然大陸實施了一期大基金，二期大基金也即將推出，但目前中國半導體投資基金略顯凌亂，很多基金沒有落到實處，除了大基金和部分地方投資外，很多投資都嚴重縮水。

作為大陸晶圓代工領頭羊的中芯國際，與業內先進者仍有不小差距。

• 去年中國存儲晶片進口達886億美元，韓產占過半

韓國貿易協會、大韓貿易投資振興公社及半導體行業周四發布的數據顯示，2017年中國存儲晶片進口總額達886.17億美元，同比增長38.8%。

其中，韓國產晶片的進口規模達463.48億美元，同比大增51.3%，在總進口中占52.3%。

• 中國唯一成功自主研發GPU的公司完成新一代產品流片

上月上海兆芯集成電路有限公司副總經理羅勇博士表示兆芯處理器的整體性能已經能夠對標國際主流標準，下一代基於16nm的產品性能與Intel酷睿i5處理器看齊。

但國產自研GPU卻很少有消息曝光。

本周一，成立於2006年並已在國內上市的景嘉微發布《關於公司下一款圖形處理晶片研發進展情況的公告》稱：「下一款圖形處理晶片（公司命名為『JM7200』）已完成流片、封裝階段工作，目前已經順利完成基本的功能測試，測試結果符合設計要求。

」並提示，JM7200 是超大規模的集成電路產品，其功能、性能測試極為複雜，目前已完成基本的功能測試，不排除在後續的測試過程中可能發現問題。

景嘉微全稱是長沙景嘉微電子股份有限公司，成立於2006年，下設北京麥克斯韋科技有限公司、長沙景美集成電路設計有限公司及石家莊分公司，是一家軍民融合深度發展的高新技術企業，擁有近500名員工，與多家科研院所和高校建立戰略合作夥伴關係，成立聯合實驗室、工程中心。

產品涵蓋圖形圖像處理系統、小型雷達系統、圖傳數據鏈系統、消費晶片等，應用於航空、航天、航海、車載等專業領域。

• 研發投入遠超3億美元，麒麟980實現了不止六個全球第一！

近日業界最為關注的熱點無疑是華為於8月底，在德國柏林電子消費展上正式發布的新一代旗艦處理器麒麟980。

這款號稱拿下「六個全球第一」的新一代旗艦處理器，由於搶在蘋果A12和高通驍龍855（暫定名）處理器之前發布，可謂賺足眼球。

不止六個全球第一。

從華為官方發布的信息可以看到，華為麒麟980此次最大的亮點無疑是「六個全球第一」，分別是：全球首款7nm手機SoC；全球首款實現基於ARM Cortex-A76的開發商用；全球首款Mali-G76 GPU；全球首款2133MHz LPDDR4X；全球首款雙核NPU；全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

• 中國大陸晶圓代工崛起，2020年產能將占全球20%

根據SEMI指出，中國大陸晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之16%，並預測至2020年底將提高至20%。

其他China IC Ecosystem Report的各項重點摘要如下：

中國大陸目前有25座新的晶圓廠正在興建或規劃當中，其中包含17座12吋晶圓廠。

晶圓代工、DRAM和3D NAND是中國大陸晶圓設備投資與新產能開發的主要集中領域。

中國大陸IC封裝測試產業也開始向價值鏈上游移動，並投過合併和併購來提升技術，建立更先進的產能以吸引國際整合裝置製造商(IDM)。

目前由封裝材料所主導的中國大陸IC材料市場在2016年已成為全球第二大材料市場，其地位在2017年更加穩固。

中國大陸的材料市場從2015至2019年期間將以10%的年複合成長率 (CAGR)持續成長，主要動能來自該區未來幾年新增的晶圓產能。

在這段期間，其晶圓產能將以14%的年複合成長率持續擴張。

• 國內建成首條高純電子級多晶矽生產線---質量與德日相當

國家電投集團黃河水電公司建成國內唯一一家集成電路應用的高純電子級多晶矽生產線，經第三方權威檢測機構檢測，其產品質量與德國、日本知名多晶矽質量相當..

• 力晶企業架構重組，命名力積電，定位專業晶圓代工

力晶集團為重返上市，昨（4）日宣布旗下巨晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在台上市，並銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工後，近五年獲利已達500億元，今年獲利也有逾百億元實力。

• 出貨量8億顆！阿里系晶片公司中天微發布中國自研CPU架構RISC V處理器

新智元將於9月20日在北京國家會議中心舉辦AI WORLD 2018世界人工智慧峰會，南京大學計算機系主任、人工智慧學院院長周志華教授屆時將親臨會場做《關於機器學習的一點思考》主題演講。

周志華教授是AI領域會士「大滿貫」得主，AAAI 2019程序主席、IJCAI 2021程序主席，《機器學習》一書的作者。

據中天微官網9月3日消息，杭州中天微系統有限公司宣布，正式推出支持RISC-V第三代指令系統架構處理器CK902，可靈活配置TEE引擎，支持物聯網安全功能。

中天微將以此為新的契機，在RISC-V應用領域中進行全方位的系列化CPU布局與市場開發。

中天微此次推出基於RISC-V的第三代C-SKY指令架構，同時發布第一個32位低功耗CK902處理器，並將針對不同的產品應用場景，持續推出支持RISC-V的CPU IP系列。

值得一提的是，中天微2018年4月剛剛被阿里巴巴全資收購，是中國大陸唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司，此舉被認為是阿里強勢進軍晶片硬體領域的重要布局。

• 2018年國內半導體功率器件十強企業排名，吉林華微電子第一

功率半導體是指在電子設備中用於電源轉換或者電源管理的半導體。

隨著對節能減排的需求迫切，功率半導體的應用領域已從工業控制和4C領域，進入新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場。

數據顯示，2017年全球功率半導體市場中，工業應用市場占比為34%，汽車應用市場占比為23%，消費電子應用占比為20%，無線通訊應用占比為23%。

• 主流晶片架構正在發生重大變化

由於晶片尺寸縮減帶來的效益越來越小，業界正在設計支持AI的系統，以在本地處理更多數據。

晶片製造商正在研究可顯著增加每瓦和每時鐘周期可處理數據量的新型架構，從而開啟了數十年來晶片架構轉變的大幕。

所有主要的晶片製造商和系統供應商都在改變方向，引發了一場架構創新大賽，創新涉及從存儲器中讀取和寫入數據的方式、數據管理和處理方式以及單個晶片上的各個元素的結合方式等。

雖然工藝節點尺寸仍在繼續縮減，但是沒有人寄希望於工藝的進步可以跟得上傳感器數據的爆炸性增長以及晶片間數據流量增加的步伐。

我們需要在三個層面實現突破。

第一是計算，第二是內存，在某些模型中，計算更關鍵，而在其它模型中內存更關鍵。

第三是主處理器帶寬和I／O帶寬，我們需要在優化存儲和網絡方面做很多工作。

」

• GF意外宣布退出7納米之爭

全球第二大晶圓代工廠商GlobalFoundries(GF)宣布無限期中斷7納米投資計劃後，牽動全球晶圓代工版圖變化。

三星電子(Samsung Electronics)傳正加速7納米極紫外光(EUV)製程量產，是否能順利擴展晶圓代工事業版圖值得觀察。

綜合多家韓媒的報導，GF意外宣布退出7納米戰場後，預告10納米以下製程將成台積電、三星兩強競爭態勢。

根據IHS Markit的資料，2017年晶圓代工市占第一名為遙遙領先的台積電(50.4%)，其餘依序是GF(9.9%)、聯電(8.1%)及三星(6.7%)，但在台積電之後的第二名至第四名廠商市占率差距相當小。

• 群雄逐鹿5G晶片，中國能否改變市場格局？

高通繼續以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯發科。

8月22日，高通宣布即將推出採用7nm製程工藝的系統級晶片(SoC)旗艦移動平台，該平台可與高通驍龍X50 5G數據機搭配。

高通聲稱，該7納米SoC面向頂級智慧型手機和其他移動終端，是業內首款支持5G功能的移動平台。

一周前，三星剛剛發布Exynos Modem 5100，與高通的產品相比，採用的是10nm製程工藝，符合5G新無線電(5G-NR)的最新標準規範。

8月30號，華為官方發布海報，宣布工藝SoC晶片——麒麟980將採用7nm工藝製程，並於31日正式對外發布。

華為消費者業務CEO余承東曾表示，相比高通驍龍845，麒麟980在性能上將會有極大的優勢。

此外，華為還研製了自家移動設備5G基帶，將其命名為Balong 5000，可以用於麒麟980。

• 台積7奈米 Q4投片大爆發

早在6月底已在台積電以7奈米試產，原本外界預期第3季開始量產的A12，由於台積電7奈米良率與學習曲線優於上一代10奈米，讓蘋果不急於立即投片，而壓在第4季開始大量產出。

業界預期蘋果本次改走向平價化模式，可望吸引果粉及換機意願大增，有助於整體銷售量，間接帶動對台積電追加訂單，加上中國手機龍頭華為新機推出，台積電第4季通訊類營收可望回溫。

華為下半年旗艦機Mate 20其搭載處理器麒麟980為自家旗下IC設計海思生產，同樣採用台積電7奈米製程生產，10月16日確定在英國倫敦發表，由於先前推出P20系列在市場反應熱烈、銷售創下佳績，市場預期Mate 20也可望延續先前氣勢，在中國及歐洲市場創下佳績，間接帶動供應鏈之一台積電第4季至明年首季投片量大增。

法人預估台積電第4季通訊類營收占比可望快速回升，全年營收可望順利突破兆元大關。

• IDC預計今年全球智慧型手機預計出貨14.55億部，下半年將反彈

IDC發布的最新報告稱，2018年全球智慧型手機出貨量同比將降下滑0.7%，從去年的14.65億部降至14.55億部，今年下半年全球智慧型手機市場將反彈，出貨量同比將增長1.1%

• 三星明年推5 and4nm EUV工藝，2020年上馬3nm GAA工藝

隨著Globalfoundries以及聯電退出先進半導體工藝研發、投資，全球有能力研發7nm及以下工藝的半導體公司就只剩下英特爾、台積電及三星了，不過英特爾可以排除在代工廠之外，其他無晶圓公司可選的只有三星以及台積電了，其中台積電在7nm節點可以說大獲全勝，流片的7nm晶片有50+多款。

三星近年來也把代工業務當作重點，此前豪言要爭取25%的代工市場，今年三星公布了未來的製程工藝路線圖，現在日本的技術論壇上三星再次刷新了半導體工藝路線圖，今年會推出7nm EUV工藝，明年有5/4nm EUV工藝，2020年則會推出3nm EUV工藝，同時電晶體類型也會從FinFET轉向GAA結構。

三星在這次的論壇會議上表示他們是第一家大規模量產EUV工藝的，這點上倒是沒錯，台積電要到第二代7nm工藝N7+上才會使用EUV工藝，但是三星比較激進，7nm節點上會直接上7nm工藝，未來的5/4/3nm節點也會全面使用EUV工藝。

根據三星的說法，他們在韓國華城的S3 Line生產線上部署了ASML的NXE3400 EUV光刻機，這條生產線原本是用於10nm工藝的，現在已經被改造，據說現在的EUV產能已經達到了大規模生產的標準。

此外，三星還在S3生產線之外建設全新的生產線，這是EUV工藝專用的，計劃在2019年底全面完成，EUV的全面量產計劃在2020年完成。

• AI晶片有多強大？TPU竟然比CPU快80倍！

人工智慧的終極目標是模擬人腦，人腦大概有1000億個神經元，1000萬億個突觸，能夠處理複雜的視覺、聽覺、嗅覺、味覺、語言能力、理解能力、認知能力、情感控制、人體複雜機構控制、複雜心理和生理控制，而功耗只有10～20瓦。

2011年，負責谷歌大腦的吳恩達通過讓深度神經網絡訓練圖片，一周之內學會了識別貓，他用了12片GPU代替了2000片CPU，這是世界上第一次讓機器認識貓。

2016年，谷歌旗下Deepmind團隊研發的機器人AlphaGo以4比1戰勝世界圍棋冠軍職業九段棋手李世石（AlphaGo的神經網絡訓練用了50片GPU，走棋網絡用了174片GPU），引發了圍棋界的軒然大波，因為圍棋一直被認為是人類智力較量的巔峰，這可以看做是人工智慧史上的又一個重大里程碑事件。

2016年5月的谷歌I／O大會，谷歌首次公布了自主設計的TPU，2017年谷歌I／O大會，谷歌宣布正式推出第二代TPU處理器，在今年的Google I／0 2018大會上，谷歌發布了新一代TPU處理器——TPU 3．0。

TPU 3．0的性能相比目前的TPU 2．0有8倍提升，可達10億億次。

• 晶片研發成本高，實現盈利要量大

目前晶片公司開發一顆10nm工藝的晶片要投入7000萬美金，賣出3000萬顆才能達到盈虧平衡，而開發一顆稍微複雜的7nm工藝的晶片，幾乎要投入1億美金，賣出5000萬顆才能達到盈虧平衡。

• Auto晶片比一般晶片要求高

• Top 10 semiconductor industry innovations

1. Invention of the transistor by Shockley, Bardeen, and Brattain – 1948

2. Silicon transistor – 1954

3. Integrated circuit – 1958

4. Moore’s Law – 1965

5. MOS technology

MOS FET – 1964

Silicon gate – 1967

CMOS – 1970

6. Memory

DRAM – 1966

Flash – 1967

7. Outsourced assembly and test (OSAT) – 1960s

8. Microprocessor – 1970

9. VLSI systems design – 1970-1980

IP and design tools – 1980-present

10. Foundry model – 1985

本文轉自：求是緣半導體聯盟