麒麟晶片到底是不是華為生產的

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華為晶片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1,它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列,讓業界驚嘆。

K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器,性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當,這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題,仍不失為是一款成功的晶片,代表著華為在手機晶片市場技術突破。

華為作為中國為數不多擁有自行研發設計SoC的企業,可以稱得上是中華之光,不過直到今天的華為麒麟970依然不是具有完整自主智慧財產權的中國移動SoC。

從華為研發出麒麟950處理器性能翻倍到現在能和高通聯發科三星較量的麒麟970處理器。

華為的進步也是非常明顯的。

麒麟晶片是華為自行研製的一款處理器,不過只是華為設計,華為自身並不具備生產條件。

生產晶片的時候,需要給台積電等半導體代工廠下訂單,讓他們代為生產。


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