華為突然宣布一個14億人的大利好!
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昨夜8點整,華為余承東自信地走上IFA2018世界級舞台,當著蘋果高通三星的面,正式發布麒麟980!
六項世界第一,炸得科技圈徹夜無眠!
1、全球第一顆7納米的手機晶片:
華為在不到 1 平方厘米,指甲蓋大小的面積里,塞進了69億顆電晶體。
而蘋果、高通最強的也不過40多億顆。
2、全球第一顆基於Cortex-A76的晶片:
麒麟980共有8個內核,也就是8核。
2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核,智能調度,功耗大降58%。
3、全球第一顆採用G76 GPU的晶片:
一直有人說華為玩遊戲不如蘋果,這次集成了最高端的Mali-G76 GPU,圖形處理能力飆升46%,能效提升178%。
4、全球第一顆集成雙核 NPU 的晶片:
去年的麒麟970裝入人工智慧晶片NPU,已經讓蘋果高通措手不及。
這一次的麒麟980,華為直接裝了兩顆。
5、全球第一顆LTE Cat.21基帶的晶片:
當高通用Cat.20向4G極限致敬時,華為直接扔出Cat.21,下行速度達全球最高1.4Gbps,成為5G前的最強通信基帶!
6、全球第一顆LPDDR4X內存的晶片:
搞了7納米、8核、GPU、人工智慧、最強基帶的華為,還不忘突破內存極限,帶寬飆升13%,頻率突破2133MHz。
更令人激動的是,麒麟980里的wifi模塊,也不再向美國博通購買,全部是華為自主研發,又一核心實現中國國產!
這一刻,我們應該感謝高通。
感謝它在2004年卡住華為基帶的脖子,把華為逼上了這條自主研發的道路!
當時高通一點都不擔心,因為華為用了5年發布的第一款晶片K3,性能嚴重落後,甚至還不如當時的聯發科。
又過了3年,華為咬碎牙發布了40納米的K3V2,結果發熱量巨大,甚至與GPU都不兼容,被高通踩在腳下。
直到2014年,麒麟910橫空出世,讓高通一夜緊張。
華為一鼓作氣,930、950、970,再到今天的980。
苦心人,天不負!從K3到麒麟980,華為用了9年時間,花了2000多億,終於追上了高通,一雪前恥!
朋友們,自己強大、自己自信,便是給對手最好的「報復」!
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