華為三星搶發5G集成晶片，5G時代火藥味十足！

2020-11-08

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進入2019年下半年開始，圍繞5G基帶，各家晶片廠商都在爭搶首發集成5G數據機的5G Soc。

截至目前，包括聯發科、三星、華為、高通在內，均已向外展示了自家的集成5G基帶晶片方案。

在眾人期待之下，華為麒麟990處理器在近日發布了，和之前透露的風聲一樣，麒麟990分為5g和4g版本，另外5g版本的晶片在速度上有明顯的提升。

另外，值得一提的是華為麒麟990晶片運用了103個電晶體，在世界上華為麒麟9905g是全球範圍內第一款5g soc。

論技術來說，麒麟990 4g依然還是7nm技術，在電晶體的應用有了數量上的突破，使晶片的性能有了顯著的提高。

然而在cpu的選擇上也是聯合應用，單核中核加小核，就拿單核和高通驍龍來比性能上就提高了百分之十。

另外這款晶片是同時支持SA和NSA的，我們在之前就知道，中國移動宣布未來只支持SA，然而高通的晶片是只支持NSA的，這對於華為的晶片來說將是一個發展的良機。

在發布會上，得到了消息，華為即將發布的新機mate30將會搭載麒麟990晶片。

再來看看其他廠商的5g晶片，近日三星也發布了5g晶片，據消息稱三星的5g晶片採用了8nm技術，不過對於這款晶片目前還不能實現量產。

三星的5g晶片名為exnoys980，這款晶片以三位數字來命名，和以往晶片命名有了差別，不難看出三星這次挑在同一天來發布新款晶片是別有目的的，另外取名也接近華為，看來針對華為的意圖明顯。

對於三星的挑刺，華為的副總裁李小龍則在網絡上提出了質疑，主要是三星公布的網絡頻數是2.55Gbps，而根據相關的協定，100MHZ的寬頻速率應該是2.34Gbps，就連華為和高通都沒突破。

於是，華為余承東就說三星的晶片是ppt，應該在設想當中。

而高通和華為也是火藥味十足，這兩家公司一直都是對立方。

不過這次華為的麒麟990和高通相比似乎要強很多，華為麒麟990搭載SA和NSA，要知道高通的晶片可做不到，這對於高通來說將會失去競爭優勢，最起碼在中國市場上就要受挫。

就蘋果而言，蘋果顯然是要落人下風了，因為蘋果一直都沒有基帶業務，要依靠高通，曾經因為專利費用問題，這兩家公司還互撕。

最後蘋果不得不向高通低頭，今年蘋果的秋季發布會上，新機並不支持5g，據蘋果官方表示，現在5g技術尚不成熟，自己緩緩再來，預計會在明年發布，要知道機遇很重要，蘋果這樣做很可能會錯失機遇。

而已經要被大家給忘了的聯發科也不甘落後，聯發科表示已經研發出集成5g的移動平台，對於第一批5g移動平台將會在明年發布，那我們就拭目以待聯發科的新科技吧。

在今年高通和蘋果冰釋前嫌繼續合作，而英特爾公司卻退出了5g，聯發科在5g領域發力，三星處處針對華為，不僅是三星，高通等其他廠商也在對華為施壓，可以看出華為5g晶片周邊都是敵人。

5g時代到來，會讓通訊行業重新洗牌，眾多廠商加入，這場5g年代大戲有的追了！

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