聯發科推出全新5G晶片：集成M70 5G基帶
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全球首款集成5G基帶的移動平台將是誰發布的？大家可能首先會想到高通或者華為。
然而就在今天的台北國際電腦展上，聯發科發布了全新突破性的5G移動平台，不過聯發科並沒有給出具體的型號。
據聯發科官方介紹，這顆5G晶片採用了7nm工藝製程，是全球第一款採用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智慧型手機晶片。
其內置的5G基帶為聯發科M70。
M70的理論下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps。
除了5G網絡外，它還兼容2、3、4G網絡。
該晶片發布之後，聯發科稱該5G移動平台將於第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度面市。
聯發科5G晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發布。
就國內5G網絡建設的進度來看，首批上市的5G手機基本上都是採用驍龍855外掛X50 5G基帶以及麒麟980外掛巴龍5G基帶的形式。
目前聯發科在晶片領域相對弱勢，未來能否借5G的東風實現反超，讓我們拭目以待吧。
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