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華為巴龍5000基帶：最適合iPhone？

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蘋果自研A系處理器最大弊端：沒有基帶晶片

蘋果公司自發布iPhone 4開始，變採用自家研發的A系核心處理器。

其性能之強悍與iOS系統完美結合，也讓iPhone保持著無與倫比的極佳體驗。

不過，蘋果A系處理器最大的一個問題就是：必須外掛手機信號基帶晶片。

一直以來，美國高通公司得益於擁有大量研發和收購來的技術專利。

所以，很長時間裡都是蘋果iPhone基帶晶片的供應者。

其實，並非是蘋果不願涉入信號基帶領域。

很多前車之鑑已證明：即使技術允許，沒有專利也不行。

華為研發巴龍5000基帶晶片，性能直接爆表

在5G時代，華為經過提前10年的涉入研發布局，已經成長可以與行業巨頭美國高通爭奪標準制定的存在。

不止是核心處理器晶片的研發，已可以和高通驍龍旗艦處理器爭霸，研發的巴龍5000基帶晶片，也成為全球領先者。

為了迎合5G及響應眾多手機品牌廠商的迫切需求，高通將驍龍855這款集成X24基帶晶片的4G處理器，硬是標上了5G的噱頭。

而真正需要支持5G網絡，其實還需要外掛X50基帶晶片，配合驍龍855處理器才行，還是單模版。

而華為發布的巴龍5000基帶產品，單晶片即可支持多模製式，完美兼容2G、3G、4G、5G網絡制式，底層支持NSA非獨立、SA獨立兩種組網方式，全面支持NR TDD以及FDD全頻譜標準……可以說是頂級技術標準的產品。

華為巴龍5000基帶：最適合iPhone？

巴龍5000基帶晶片的性能如此強悍，但卻不太適合華為自家麒麟980處理器。

因為麒麟980內置的基帶晶片，已經支持2G、3G、4G網絡制式。

如果再外掛巴龍5000基帶晶片，那麼似乎必須禁用內置的基帶晶片，比較衝突。

而華為尚未發布的麒麟990基帶晶片，如果不是採取內置5G基帶晶片，或許也將採取外掛巴龍5000的方式，得以支持5G網絡制式。

當前支持5G網絡的基帶晶片產品，似乎都存在發熱嚴重、耗能過大等尚未優化掉的問題。

如果進行產品匹配的話，華為研發的巴龍5000基帶晶片，竟然最適合iPhone？因為蘋果在iPhone上採用的自研A系處理器，完全依靠外掛基帶晶片。

而華為巴龍5000基帶晶片，則完美的兼容2G、3G、4G、5G網絡制式。

iPhone採用華為巴龍5000基帶晶片？

移動平台業內最強的蘋果A系處理器，配上業內頂尖的華為巴龍5000基帶晶片，簡直是全球最頂級的技術絕配！那麼，iPhone採用華為巴龍5000基帶晶片，可能性又有多大？或許，這才是最需要直接面臨的非技術性問題。

一方面，華為旗下的手機產品業務，不斷衝擊蘋果的iPhone業務。

另一方面，華為研發的獨立基帶晶片巴龍5000，似乎並未聲明會像麒麟處理器那樣僅供內部使用。

而華為與蘋果又同時面臨著共同的問題——高通。

一流企業立標準，二流企業做品牌，三流企業賣產品。

而華為在5G領域直接提供了一條龍完整配套服務，在標準制定上與高通存在著話語權競爭。

而蘋果則因為高通的專利恐嚇打壓，除尋求英特爾的基帶支持，還搞起自研。

但是，英特爾的5G基帶晶片，還要等到2020年才能夠完成，而且性能還不能得到保證。

蘋果雖然挖角眾多人才，想要自研基帶晶片產品。

但信號基帶晶片技術需求強度，以及需要面臨的專利圍獵，完全讓蘋果無法接招。

前段時間，任正非也放話：「蘋果iPhone信號問題一直比較棘手，如果需要華為提供技術支持的話，華為不會拒絕蘋果。

」不管這是不是一種暗示，也都讓蘋果不得不重新思考並權衡這個問題：iPhone使用華為基帶行不行？

蘋果iPhone採用華為巴龍5G基帶，

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