蘋果向三星買晶片被拒，ipone 5G手機還要等多久

近日，有媒體報導稱，蘋果有意向高通與三星電子採購5G基帶晶片，但卻遭到二者拒絕，其中，三星方面給出的理由是產能不足。

高通也無需多言，其正與蘋果為打官司而激戰正酣。

什麼是基帶晶片？

基帶晶片是手機晶片里的最重要的一環，而大家普遍認為手機CPU的性能體現在其處理速度和功耗上，其實在智慧型手機領域最基礎、最關鍵的需求就是手機信號質量問題，這是由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機通話質量和上網速度 。

大家都知道去年iPhone Xs、Xs Max、XR的「信號門」事件吧，當時就有許多人都懷疑是使用了英特爾基帶導致的。

要知道4G時代能研發製造使用手機晶片的主要有有高通、海思、聯發科、蘋果、三星英、特爾，其他幾家都有自己的基帶， 唯獨蘋果沒有。

其中華為的基帶是與麒麟晶片在一起的，三星的基帶是用在三星獵戶座中的，而高通基帶使用在驍龍晶片中，也曾經單獨提供給蘋果外掛在A系列晶片上，而英特爾的基帶也是為蘋果定製的。

那麼這些基帶到底誰強誰弱，最強的基帶是誰的？據Strategy Analytics手機元件技術研究服務發布的研究報告《2018年Q1基帶晶片市場份額追蹤：三星LSI超過聯發科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0．3％達到49億美元。

2018年Q1高通繼續贏取市場份額，以52％的基帶收益份額保持第一。

其次是三星LSI，占14％，聯發科占13％。

而華為、英特爾及其他廠商共占百分之二十一。

無疑，4G時代在基帶晶片領域高通是領跑者，

5G時代基帶晶片市場的新格局

隨著5G技術的發展，全球通信行業又講進行一次新的變革，對網絡架構來說，這意味的是一個顛覆性的轉變。

因此，全球各大晶片廠商加緊了對5G晶片的研發進程。

2019年1月24日，華為率先推出了5G基帶晶片——巴龍5000。

據了解，巴龍5000是世界上首款單晶片多模的5G晶片（3G/4G/5G），能最高達到6.5Gbps速率。

我們國家另一通信行業大企中興也發布自己的5G基帶晶片迅龍1020 BPU。

其他廠商也在加緊研發當中，其中高通、三星、聯發科三家企業與華為的研發進度差不多，而英特爾、紫光展略進度明顯落後。

，目前高通、三星、聯發科三家企業已經明確5G基帶晶片將於今年上半年進入商用階段，以保證其在移動通信終端的領先地位。

而英特爾、紫光展略則將在2020年左右。

而從全球來看，目前真正的基帶晶片廠商只有7家，那就是高通、英特爾、華為、聯發科、展訊、中興，三星。

這7家廠商有4家是中國的，而從具體的基帶市場份額來看，目前中國這4家廠商占了全球一半以上的份額。

蘋果為什麼不自己研發基帶晶片？

事實上，通信基帶的研發難度很大，不亞於研發一款新的手機處理器，通信基帶需要與手機處理器整合，還需要不斷測試與基站的兼容性，投入大、研發周期長。

對於蘋果公司來說，研發基帶最大的阻礙不是技術也不是資金，而是時間，但是5G即將到來，市場時時刻刻都在變化，而且即使研發出了，還必須能夠得到用戶的認可，要經的起市場的考驗。

另一方面高通公司擁有大量的通信專利，即使蘋果公司研發出自主基帶，也需要向高通繳納大量的專利費，而且高通還擁有相當數量的5G專利，就目前來看，蘋果研發自主基帶並不划算。

目前蘋果必須儘快完成這些測試、整合的工作，在5G商用前提前或適時的發布5G手機，否則將會被其他產商擊垮，甚至成為下一個諾基亞也不一定。

所以蘋果必須儘快的拿到5G基帶晶片，來研發新一代5G手機。

蘋果還能繼續用英特爾基帶晶片嗎？

從iPhone 7後蘋果開始混用英特爾基帶以來，蘋果產品問題不斷，包括信號門、專利侵權門等。

尤其是iPhone XS系列信號門事件被質疑英特爾基帶晶片差，之前的iPhone8和iPhonex採用的信號基帶是由高通和英特爾兩家混用的，但在iPhone XS系列中，則全部採用了英特爾。

英特爾的技術與基帶的信號質量表現遠不及高通，相對來說，採用英特爾基帶晶片也讓蘋果產品的品質度與質量優勢有所降低。

早前有外媒消息指出，蘋果已經通知了英特爾，在2020年的手機中不再使用英特爾的基帶處理器。

如果失去蘋果這個大客戶，英特爾的基帶晶片業務可能會陷入困境，英特爾也有可能會在未來停止或出售基帶業務。

但也有消息稱蘋果想收個英特爾的基帶晶片產業，如果真的能完成這件事，將英特爾基帶產業納入蘋果的版圖再自研改良可能是蘋果解決5G基帶晶片業務短板的一條好出路。

但是，就目前而言即使收購英特爾基帶晶片也已需要等到2020年左右才能商用，已經落後高通、三星、華為甚至是聯發科和中興，所以蘋果這時候應該很焦慮吧。