蘋果的5G基帶晶片最後究竟會花落誰家？

5G正熱，尤其是華為mate X的面世更是把5G這個風口推到了制高點，如今手機圈各個品牌都在著重研發5G手機，真正的商用5G手機正在越來越近，美國運營商已經開始使用5G，三星的S10也成為全球首款商用5G手機。

目前全球三大手機品牌，蘋果，三星，華為，暫時只有蘋果沒有5G手機的概想。

不是蘋果不想發布5G手機，而是蘋果真的沒辦法帶來5G手機。

蘋果註定會錯過5G手機的首發。

三星有自家的晶片部門，其獵戶座處理器活躍度也是排的上名號，也是擁有自家的5G基帶晶片「Exynos Modem 5100」10nm的製作工藝，配套基帶電源ic，射頻ic，並且符合3GPP的5G標準。

根據爆料三星S10系列的5G版本就是Exynos 9820+Exynos Modem 5100

華為在晶片研發上是不惜重金，只為研發最好。

麒麟系列CPU讓華為能夠與高通驍龍處理器抗之。

其自家研發的5G基帶晶片「Balong 5000（巴龍5000）」這款基帶晶片是目前綜合性能最強的一枚晶片。

華為MATE X將是麒麟980+巴龍5000的組合，將於今年6月份左右上市。

蘋果雖然有自家的晶片研發部門，一直致力研發處理器系列，在通信基帶晶片上沒下功夫，這不5G時代來臨，蘋果手上居然一張牌都沒有，雖然目前蘋果已經獨立設部分專項研發基帶晶片，根據目前市場狀況來說，蘋果能夠真正擁有5G商用基帶時，最早可能在2021年左右。

蘋果之前一系列手機，在基帶晶片上一直選擇的是高通，自從高通和蘋果打專利戰時，蘋果又選擇了英特爾作為備用。

所以蘋果從iPhone7代以後，每款手機都會有兩個機型，一個是高通的基帶，一個是英特爾的基帶。

在信號上差別也是很大。

高通做晶片賣專利出身，其晶片研發力度最強，目前高通擁有X50和X55兩款5G基帶晶片，X50於2016年就發布了只是測試版，X55是最近發布，是全球首款實現7Gpbs的5G數據機。

X55將在2019年年底實現商用。

英特爾在18年11月份就帶來了5G基帶晶片「XMM 8160」最大可實現6Gpbs峰值速度。

自從蘋果和高通鬧翻後，蘋果把寶壓在了英特爾身上。

英特爾的XMM 8160最早要在2020年實現商用，顯然蘋果跟不上步伐了。

最近的消息是由於8160沒能夠達到蘋果預期，蘋果已經失去信心，可能2020年也實現不了商用。

這下蘋果目前的處境很尷尬，英特爾指望不上，又和高通扯官司，雖然高通高層表示只要蘋果有5G基帶的需求，可以詳談的，坐等庫克電話。

蘋果顯然不太想和高通繼續糾扯。

蘋果又找了了三星，三星用了產能不足的藉口直接拒絕了蘋果，本身三星和蘋果就是一對冤家，想必三星不會好心給與蘋果。

現如今就只剩華為了。

根據外媒消息，華為有意向蘋果出售「Balong 5000」雖然之前華為宣稱過自家的晶片自給自家產品使用，不過現在華為似乎鬆口打算出售Balong 5000，不過只打算就賣蘋果一家公司。

除了高通三星，華為在5G標準+5G基站+5G基帶+5G終端方面做得最好，也能夠符合蘋果的高標準。

至於為什麼華為會選擇賣給蘋果，小編猜測了兩點。

蘋果在手機圈的地位還是頂尖的，出貨量大，華為如果擁有這筆訂單，相信華為可以賺個玲琅滿盆。

還有蘋果的這個金字招牌，在全球影響力和號召力是無人能及的，其行業地位很高。

如果在iPhone上用上了華為的5G基帶，那相對於華為來說，自身的品牌影響力和產品競爭力都能夠提高一個檔次，簡單來說蘋果能夠給華為背書。

不過華為和蘋果合作不太容易，這背後還有眾多一系列問題，就算合作了也不會那麼簡單，牽扯了很多方面。

至於蘋果最後究竟會選擇哪家的5G基帶呢？還是拭目以待吧，小編可以肯定的是聯發科Helio M70的5G晶片是不可能用到iPhone身上。

以上圖片來自網絡，如有侵權請聯繫。