三星晶圓代工7納米EUV明年導入量產2020年全面擴張
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作者:DIGITIMES梁燕蕙
領銜技術開發的半導體業者紛紛押寶2019年極紫外光(EUV)微影系統將可望帶領半導體的電晶體密度,進一步趨近其物理極限。
隨著全球晶圓代工「二哥」格羅方德(GlobalFoundries;GF)於8月中旬正式宣布退出7納米以下製程競賽之後,台積電和三星電子(Samsung
Electronics)無疑成了7納米EUV製程早期領先業者,至於英特爾雖然早就在1990年代晚期率先展開EUV開發,但近來受困於10納米製程良率開出困難,似乎已經放棄在EUV製程競賽中角逐領先位置。
根據投資機構Bernstein分析師指出,有鑒於英特爾10納米製程第一代產品PC處理器Cannon
Lake晶片一再延宕要到2019年第4季才能上市,而10納米伺服器處理器更是要等到2020年之後才能問世。
因此,英特爾7納米EUV製程究竟何時才會導入,目前遲遲未定,恐怕要推遲到2021年之後才有可能上線投產。
英特爾如此延宕的投產進程恐怕也將衝擊旗下晶圓代工業務接單展望。
相較於英特爾7納米EUV製程量產遙遙無期,根據三星晶圓代工論壇最新日本場次揭露的更新消息顯示,三星晶圓代工事業部將旗下7納米EUV製程視為旗艦型製程技術,以目前裝機完成的EUV設備來看,其曝光機(scanners)的效能表現與其量產目標符合一致。
預期2018年下半以來,初期在韓國S3晶圓廠設置的EUV研發產線,已經開始投產三星旗下母公司Exynos系列系統單晶片(SoC),作為三星7納米製程練兵的磨刀石。
而三星也重申2019年導入7納米EUV量產時程不變。
不過,相較於三星重申2019年量產7納米EUV製程的談話,台積電卻已經在2018年7月稍早釋出7納米EUV製程領先產品設計定案(tape-outs),更預期將在年底前再拿下數個「7+強化版」第二代7納米製程客戶產品設計定案;值得注意的是,這還不計入在2018年底前預期拿下超過50多個第一代7納米製程客戶產品設計定案的成績。
從台積電2017年底開始風險試產第一代7納米,隨後正式從2018年第1季量產7納米製程以來,採取逐步穩紮穩打的策略,待第一代7納米練兵成熟後,方才徐徐導入EUV設備,預計將在2019年第2季正式進入第二代7納米EUV強化版7+製程量產階段,而第一代與第二代7納米製程之間具有相同部分占比學習曲線可供轉移,這也相對減少了製程轉進時的摸索與學習,從客戶觀點來說,也增加了對於台積電的投單信賴感。
誠然,三星率先業界喊出7納米EUV製程領先全球競爭對手量產的宣稱,但從三星曾經在2017年承諾將從2018年起展開7LPP製程風險試產以來,至今尚未有7納米EUV製程出貨案例,似乎仍以服務自家母公司系統單晶片為優先,即便連唯一對外承認的7納米製程客戶高通(Qualcomm),至今也未有進一步後續進展。
儘管三星至今仍重申量產時程不變,但三星過於高漲的企圖心,如今似乎反而弄巧成拙,相較於台積電7納米製程客戶滿手掌握的事實,以及台積電7納米已經實際上貢獻營收占比分別挹注第3季、第4季分別上看1成與2成左右的成績,相對而言,三星的潛在客戶似乎並不滿意該公司7納米製程的進展。
筆者認為,台積電在7納米進程上,厚積而薄發,三星晶圓代工卻有口惠而實不至之嫌,至於目前落後的英特爾其EUV的籌建,恐怕也已遙遙無期。
不過,從蘋果(Apple)偏好多重供應商的角度來觀察,台積電已經單一晶圓代工替蘋果代工製造2016年的16納米A10處理器、2017年的10納米A11處理器、以及即將在2018年9月12日發表的新一代iPhone手機,估計將以台積電第一代7納米製程代工生產A12處理器(暫稱)。
在此之前,蘋果系以雙重供應商的策略,將蘋果AP訂單分給台積電與三星,2015年的16/14納米製程A9處理器即為一例,而這也將當符合蘋果習於不將所有雞蛋放在同一個籃子裡的邏輯。
假使三星7納米EUV製程先以自家旗下Exynos系列AP系統單晶片投產,順利進入量產階段,再加上有高通這家能見度相對高檔的客戶加持,三星搶回蘋果移動處理器(AP )代工訂單的機會大增。
加之以三星日前宣布旗下系統LSI事業首款5G多模數據晶片Modem
5100問世,觀察蘋果目前與高通在數據晶片供應關係上的緊張,一旦英特爾出現數據晶片供給不足問題浮現時,三星具有救援的潛力。
可見,此種晶片的綜合效果扮演著連帶蘋果偏好的雙重供應商角色,可讓三星晶圓代工與三星系統LSI具有與台積電和英特爾一爭高下的機會,而三星分食台積電蘋果AP代工訂單的時間點,預計應會落在三星全面擴張EUV新產線2020年量產時間點,屆時三星7納米EUV產能開出漸趨成熟,也已經透過旗下Exynos系列產品接受市場測試,倘若高通7納米投產的5G
SoC也能順利出貨,對蘋果來說也能增加在三星晶圓代工下單的信心。
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