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驍龍768G匆忙加入中端陣營，高通頹勢逐漸顯露

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5月11日，高通正式發布新款中端5G SOC驍龍768G，在765G的基礎上進行了升級。

驍龍768G和765G一樣採用三星7nm EUV工藝，CPU方面，同樣是兩個A76大核+6個A55小核，768G拉高了兩個大核的頻率。

GPU方面，同樣是Adreno 620，768G頻率提升到了750MHz。

驍龍768G可以說就是765G的超頻版。

這是繼高通超頻高端處理器驍龍855之後，又一次對中端處理器的超頻。

高通為什麼會這麼做呢？高通是，國內除華為以外的所有手機品牌的晶片直供商，為什麼現在好像亂了陣腳呢？

驍龍晶片擁有眾多的合作夥伴和龐大的用戶基數，但是隨著華為的追趕，高通的優勢越發不明顯

資料顯示，一季度海思處理器中國市場份額已經遠遠超越高通。

去年驍龍855plus的發布就已經證明，高通意識到了華為帶來的威脅。

而驍龍768G的發布，更表現了出高通的焦慮。

如果再不出手止損，高通可能會很快丟失中端市場。

5G手機的普及階段，一款高性價比的中端5G晶片顯得彌足珍貴，而這片市場眼看就要被華為完全占領。

對高通而言，這一切來得太快就像龍捲風。

高通把中端5G市場寄希望於驍龍765G，然而這款晶片並未給其合作夥伴帶來多少驚喜，反而有些讓人失望。

當初，面對媒體針對外掛基帶的質疑，Amon 表示「我們對旗艦的考慮是如何實現最好的性能和最強的 5G，驍龍X55正是這樣的」。

對高通來說，外掛基帶晶片意味著驍龍865在性能和 5G上都可以不妥協。

然而，765G這顆集成式5G晶片的表現，卻讓眾人對高通的晶片設計能力打上了一個大大的問號。

從安兔兔跑分來看，驍龍765G與華為上一代中端4G晶片麒麟810不分伯仲，而810的AI能力更是超越了驍龍855。

退一步講，如果驍龍865採用集成式5G基帶，那麼由於晶片設計的落後，高通對華為的性能優勢將蕩然無存。

屆時，集成式驍龍865將會在性能和信號上完全輸給華為。

所以，高通明知外掛會帶來功耗增多和占用空間的問題，也必須採用外掛方式，這不是高通的考慮，而完全是不得以而為之。

集成是5G晶片必然的最終形式，高通選擇外掛方式作為過渡，究其原因還是工藝設計不過關。

面對華為接踵而至的5G晶片，高通越發疲於應對。

麒麟820 5G晶片的發布，讓高通壓力倍增。

無論是性能、基帶、還是ISP，麒麟820都遠超驍龍765G。

華為藉助這款晶片牢牢掌控了中端5G手機市場，讓眾多採用驍龍處理器的手機廠商第一次感到心有餘而力不足，只能眼睜睜地看著華為侵吞市場份額。

因為原本沒有人能想到，高通驍龍會敗給海思麒麟。

然而更讓人想不到的是，這還只是個開始。

緊接著，華為又發布了性能在麒麟820之上的中端5G晶片麒麟985。

這款SOC的到來，讓本來日子就不好過的手機廠商們雪上加霜。

為了穩定合作夥伴們的情緒，爭奪稍縱即逝的中端市場，高通不得不有所作為
相對於擁有麒麟990同款5G數據機、ISP5.0的麒麟820，驍龍768G的X52缺頻少段，ISP也遠遠落後。

高通竟然選擇用這種方式「救場」，著實讓人出乎意料。

昔日的晶片霸主，現在只能擠牙膏度日，高通的頹勢已經逐漸顯露。

高通確實有了走下坡路的跡象，但這畢竟只是中端市場上的失敗。

其高端晶片強勁的性能，仍然富有競爭力，我們還是不能低估了高通的實力。

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