華為研發手機CPU耗費巨大，為什麼不賣給友商平攤費用？
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我們都知道K3V2，事實上K3V2的前身K3就是面對公開市場銷售的一款處理器，K3的競爭對手是聯發科、展訊等，不過山寨機也願意採用這顆晶片，因為沒有聯發科的turn-key模式用起來方便。
K3V2也有其它廠家用，2014年惠普就推出三款採用K3V2的平板產品Slate 10 Plus、Slate 8 Plus以及HP 10 Plus，除HP 10 Plus為惠普自己的產品外，其餘兩款均是華為的貼牌產品。
在這之後就再有沒有其它廠商採用海思的處理器了。
華為近年來的麒麟960、麒麟970的性能相比以往有了很大提高，基帶也做的不錯。
但是看看它的競爭對手，高通的晶片基帶方案非常成熟，整體性能尤其是GPU明顯還是強於麒麟，當然價格定位也高；聯發科的晶片性能較弱，但是價格優勢非常明顯。
高通專注於賣晶片都經常出現供應不足和排隊的情況，華為手機本身的銷量就不低，到時候的晶片要同時滿足友商和自己手機的需求量恐怕難度不小，賣好自己的手機就行了，幹嘛非要操這個心？！
總之呢，不管哪家手機廠商想要有長遠的發展還是要擁有自己的核心技術，華為這一步算是走對了，國內不少廠商也在跟進，當然，自主研發晶片不是件容易的事，希望國產手機CPU能夠走進千家萬戶，而且這裡面絕不僅僅只有麒麟。
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