麒麟990，華為「神獸」不是一天長成的

如外界所預料，華為正式在2019德國柏林消費電子展（IFA）上推出傳聞已久的旗艦晶片麒麟990 ，華為稱，麒麟990 5G是華為首款集成5G基帶的SoC晶片。

華為本次發布的麒麟990系列晶片分為 4G 和5G 兩個版本，在外界看來有兩大領先業界的賣點：第一、首次把5G基帶晶片內置，而非採取外掛Modem的方案。

把5G基帶晶片內置的優勢顯而易見，它不僅能夠節省主板空間，緩解發熱問題，還可以有效地降低功耗，提升續航。

第二、支持雙組網。

在從4G向5G過渡的時間裡，雙組網顯得尤為重要，麒麟990 5G同時支持SA/NSA 兩種組網模式。

華為麒麟990晶片的推出對於中國，乃至世界而言都有著「特殊意義」。

中國的半導體產業艱難發展了大半個世紀，2G、3G移動網際網路時代中國都比一些國家晚幾年才能享受到更先進的通信服務。

來到5G時代，伴隨著中國移動通信網絡和自研5G晶片的發展，中國5G網絡領先世界，對消費者而言，可以提前享受到其他國家暫時無法享受的服務。

沒有無數個「板凳一坐十年冷」的科學家、工程師、技術人員日以繼夜的投入，中國移動通信的質變可能還沒那麼快到來。

「業界首款5G SoC」爭奪戰

移動通信領域，快是最基本也是最重要的指標之一。

在 IFA 展上，余承東很自然地調侃了友商一把。

比如，「前兩天友商推出了一款5G SoC，但是還停留在『PPT』上」，暗指三星Exynos 980為了搶發而搶發。

在華為推出麒麟990 系列前兩天，也即9月4日，三星毫無先兆地推出了新的 5G 移動處理平台 Exynos 980，這款晶片將應用處理器(AP)和5G基帶處理器(BP)封裝在一顆晶片中，而三星在發布這款晶片時的口徑同樣也是「首款5G集成移動處理器」。

都在搶第一，那麼誰才是真正的首款5G SoC？

對於業界首款5G SoC這個稱號余承東是有底氣的，三星強發又如何，商用還是麒麟先行。

據悉，麒麟990將率先搭載在即將發布的華為 Mate 30系列手機上，而三星官方則宣布Exynos980預計將於今年年底開始大規模生產，高通的一體SoC預計今年年底才會推出，聯發科的也要等到明年年初上市。

作為支撐華為手機的重要力量，在麒麟990晶片發布前，已經有了大量的報導和預測，但麒麟990的亮相，依然驚艷。

麒麟990是華為第一次把5G通信能力集成到一個晶片上，領先高通三星等友商。

相對於其他競品，麒麟990 AI性能優勢最高達6倍，能效優勢最高達8倍。

麒麟990相對於麒麟970本身，AI算力在兩年內也提升了12倍。

在強勁的AI性能支持下，麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物。

對於一直以來被認為是相對短板的GPU而言，麒麟990 5G搭載了16核Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%。

以上性能的提升離不開更先進的半導體工藝。

麒麟990 5G集成了103億電晶體，採用業界領先的7nm+ EUV工藝製程，板級面積相比業界其他方案小36%。

對比來看，麒麟980集成了69億個，麒麟970集成了55億個。

從被質疑到領先世界，麒麟的九死一生

經歷過去數年的長跑後，5G晶片行業已經呈現出五強爭霸的格局，但從商用節奏來看，只有華為和高通跑在前面。

華為Fellow艾偉曾回憶道：「每一代產品都會遇到工程技術上的挑戰，等我們最終走過來的時候，發現當初還是把它想得太簡單了……每一代走過來，有時候甚至有九死一生的感覺。

」

截至目前，華為麒麟系列已經相繼推出過麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980、麒麟990等多款晶片。

華為麒麟與高通驍龍這樣的對手被戲稱為神獸間的決鬥，而為了來到這個鬥獸場，麒麟豈止九死一生，但凡走錯一步就不會有今天的故事。

但麒麟這頭「神獸」也不是一天長成的。

華為開始對自主晶片的南征北戰始於1991年，那個時候也不叫海思，叫華為集成電路設計中心，海思半導體公司成立於2004年，2006年開始正式啟動智慧型手機晶片開發。

自那時起華為走上了長達十餘年的晶片設計生產的「不歸路」。

1991年老照片，任正非（左一）

剛開始的時候，華為做的晶片並沒有進入智慧型手機市場，而是用於配套網絡和視頻應用。

直到2009年華為才拿出第一款手機晶片K3V1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，迫於自身研發實力和市場原因都以失敗告終。

第二款晶片是K3V2，支撐了華為D1、P6、G710、Mate、D2,P1、Dl XL等手機產品以及平板、電視盒子和電子相框等大規模出貨，但華為晶片依然在主流晶片廠商里排不上號。

時間來到2012-2013年，國內迎來4G建設的轉折點，K3V2和巴龍710難以擔負起業務發展的使命，要支撐華為手機發展，多模SoC推出至關重要。

2012年12月28日,華為原計劃開發一個K3V2 pro版本但最終因為可以預測該晶片競爭力不足而放棄。

2013年華為新立項一個產品,名稱為K3V3。

當時的想法是做一顆規格領先的獨立AP晶片,外掛一顆全球首發支持 LTE Cat.6的巴龍720晶片,採用AP+ Modem的模式,交付終端客戶。

有高管發現，對客戶來說,這樣做成本競爭力很不夠。

2014年開始競爭力海思發布首款手機SoC麒麟910，也從這裡開始改變了晶片命名方式，支撐Mate2、P6S、P7、H30等手機規模發貨。

麒麟910開始了華為手機SoC時代,而最大突破卻是來自2014年推出的業界首款8核CaCat6 SoC--麒麟920。

搭載麒麟920的華為Mate7也成為華為史上首款一機難求的手機。

儘管如此，在那個時候市場上也存在不少對麒麟920的質疑聲。

2015年3月,麒麟930發布,它也完成了從32位到64位的轉化,採用了性能和功耗更為均衡的A53核,巧妙跳過了手機上的「火爐」A57這一做法，讓華為手機在高端機上打了個漂亮的翻身仗。

2015年11月,麒麟950發布,業界率先導入16nm FinFET（鰭式場效應電晶體)頂尖工藝,這是中國半導體廠商第一次站上了半導體工藝的最前沿。

2016年4月,麒麟650發布。

這是業界首款在中檔位手機SoC上導入16nm FinFet頂尖工藝的晶片,並且實現了全模，16nm頂尖工藝支撐麒麟650更長的生命周期，成為海思首款出貨超億套的手機SoC晶片。

2017年9月2日，在IFA上，華為發布首款人工智慧晶片麒麟970，它首次採用台積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835晶片是一個工藝。

麒麟970的發布使得華為步入了頂級晶片廠商行列。

在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20 pro由於出色的拍照性能，受到外界一致好評。

當時P20與P20 Pro，已經一躍成為手機拍照界翹楚。

視角切換回2019年，麒麟990已經成為業界最先進的晶片。

在與自己的對比上，在CPU與GPU這兩大過去最容易被詬病的性能上都取得了長足進步。

在於友商的對比上，麒麟990晶片的內置巴龍5000基帶讓它不需要外掛5G晶片就可以實現5G網絡從而領先友商。

「5G晶片太難了」

今年4月，全球晶片巨頭英特爾宣布退出5G手機晶片行業，相應業務轉給了蘋果公司，但業內預計今年大機率不會看到蘋果5G手機的出現。

有人說，這是因為5G晶片實在太難了。

進入5G商用時代，PPT和花式營銷、價格戰這樣的招數已經不再適用，技術成為企業的立命之本。

前段時間，任正非關於做晶片的一段話再次刷屏。

他說，「我們在價值平衡上，即使做成功了，（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。

我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。

……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。

」

其他手機廠商也不是不知道晶片對於自己來說意味著什麼，只是想要把晶片做起來太難了，遑論想要在短期內躋身國際巨頭的位置。

據悉小米也在2017年推出過首款手機SoC晶片「澎湃S1」。

不過，首款搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場冷遇，隨後澎湃S2研發似乎也遭遇了阻力。

雷軍說，「晶片行業10億資金起步，整個投入可能要10億美金，而且可能10年才會有結果。

」

根據《每日經濟新聞》引述小米內部員工透露，澎湃僅一次流片，就燒光了紅米手機一年的利潤，可見自研晶片成本之高。

迎難而上，似乎一直以來都是華為的「傳統」。

眾所周知，麒麟並非華為最早的自研終端晶片，在麒麟之前還有基帶晶片老大哥Balong（巴龍）。

據說巴龍是一座雪山的名字，在珠穆朗瑪峰旁邊，海拔7013米，寓意攻克世界最難題，攀登科技最高峰，華為當初以這種寓意開始做自研晶片產品，今天的麒麟990源於華為堅定不移走自研晶片的戰略，這樣的戰略不容易走，但卻讓華為收穫到長期投資結出來的勝利果實。

近期天風國際分析師郭明錤發布研報顯示，預計華為手機今年出貨量最高可以達到2.3億部，而2020年這個數量可能達到2.5億部，其中5G手機明年出貨量可達1億部。

科技領域更新疊代異常快速，這就決定了每一次大的技術變革的到來就是一次洗牌的機會。

有人掉隊，也有人緊緊抓住機會，迎頭趕上。

中國造芯不易，想要領先世界更是艱難，華為選擇了最難的路卻也登上「光明頂」，接下來，就是麒麟和驍龍5G晶片的「正面戰場」了。