靠5G網絡聯發科晶片將重新奪回陣地，還將聯手英特爾進軍PC市場
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5G網絡想必大家這段時間都很熟悉，畢竟三大運營商剛公布了5G商用套餐，這個時候很多用戶都在觀望著5G智慧型手機市場。
目前市面上大部分的手機仍舊是單模5G版本，雖然短期內使用時沒喲任何問題，但是對於日後的發展來說還是雙模5G手機更划算、更好用。
智慧型手機晶片市場最近幾年可以說是四分天下：高通、三星、聯發科、海思麒麟。
其中海思麒麟是華為自產自銷的，不給第三方手機廠商供應的。
其中聯發科晶片是個比較特殊的廠商，當年它在成功的抓住了高通810處理器的「火龍」事件，迅速在智慧型手機市場攔下很多份額，不過在高通重整旗鼓以後，聯發科晶片又慢慢的淡出主流的旗艦晶片市場。
最後一款旗艦手機上出現的晶片應該就是當年魅族PRO
7系列上搭載的那顆聯發科X30晶片。
不過在借著5G網絡普及這股東風，聯發科欲在5G晶片市場打出一片天，目前聯發科的5G晶片將會支持雙模5G，而且是內置的，不需要像目前主流的處理器那樣要另外外掛一個5G基帶，徒增耗電。
除了在智慧型手機市場聯發科5G晶片即將會打開一片天以外，它最近也官宣將會與英特爾一起攜手將最新的5G數據機引進到個人PC市場中。
其中最有希望成為首批採用聯發科5G解決方案的OEM電腦廠商就是戴爾和惠普，預計首批終端產品也將會在2021年初推出市場。
英特爾的這個操作有點兒騷，畢竟它才在不久前將自己的5G數據機業務出售給蘋果公司，轉頭就來聯合聯發科一起搞事情。
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