聯發科5G要翻身?有點那個感覺了
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趕在高通在驍龍技術峰會放出驍龍865之前,MediaTek(聯發科)提前一周左右發布了旗下的首款5G晶片——天璣1000。
與此前聯發科給市場的印象不同,這顆晶片瞄準高端市場。
形容起這顆晶片來,聯發科倒也是一改此前的風格。
在內部,它被稱為「旗艦級」、「全球最先進的5G移動平台」。
在這顆天璣1000上,它也有多個」第一「,它首發了Arm A77 CPU和G77 GPU,搭載台積電最新一代的7nm FinFET工藝,聯發科還為其配上了自研新一代AI處理器APU 3.0。
甚至在起名上也有點學問——這個數字似乎也有蓋過隔壁友商華為麒麟990的那麼個意思。
此前三星曾在華為之前搶發5G移動處理平台Exynos 980,三星將應用處理器和5G基帶封裝在一顆晶片中,在發布這款晶片時,三星提到這是「首款5G集成移動處理器」。
當然這和後來華為推出的集成移動處理器麒麟990確實不在一個檔次里。
5G晶片市場已經變成一場混戰。
如今,聯發科天璣1000似有搶發高通之意。
在4G時代,聯發科不敵高通,靠著一部分中低端晶片和少量的客戶頑強抵抗。
在5G時代,聯發科強調自己要做5G技術和產品的領跑者,分食高通的5G市場。
聯發科總經理陳冠州在發布會上提到:天璣1000是聯發科在5G領域技術投入的結晶。
天璣,是北斗七星之一,指引著5G時代的科技方向。
「我們以此命名5G解決方案,象徵我們是5G時代的領跑者,是技術、產品的領先者,是標準制定的積極參與者,更是5G產業生態的推動者。
」
賣方市場,搶發性能旗艦
實際上,在聯發科舉辦5G晶片發布會之前,已經有媒體曝出一些細節。
台灣媒體《工商時報》提到過:因為三星7nm製程良率的原因,導致高通5G晶片供貨受到影響。
5G晶片全面轉向賣方市場,市場傳言聯發科5G晶片漲價20%,價格達到了70美元。
但仍有客戶願意買單。
而賣方市場意味著聯發科絕不缺少客戶。
聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士在接受媒體採訪時也提到,這段日子「一直在被客戶催要快點。
」
在5G晶片市場,OPPO早在9月份就高調宣布,將在12月份首發高通第一款雙模5G晶片。
而vivo則選擇了和三星合作,前置定義Exynos 980晶片。
《工商時報》在文中提到了一個數據:聯發科5G晶片售價相比4G晶片售價高出4到5倍,但目前已經拿下OPPO和vivo的5G手機訂單。
確實,天璣1000在硬核數據上可謂強勁。
這也是客戶能夠選擇聯發科5G移動平台的一大原因。
聯發科早在5月份台北電腦展期間就公布了旗下首款集成式5G SoC ,只是產品名稱和量產細節尚未確定。
在聯發科最新公布的新聞稿件中,它用多個「第一」來形容這款產品。
比如它支持先進的5G雙載波聚合(2CC CA)技術,是全球第一款支持5G雙卡雙待的晶片。
聯發科提到,天璣1000擁有全球最快5G網絡吞吐量,在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。
它說這也是目前市面上推出的5G晶片中網速最快的晶片。
在無線連接方面,天璣1000還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準,而下行吞吐率相較於友商提高52%。
聯發科無線通信事業部總經理李宗霖在發布會上提到:它還是全球最省電的基帶,「相比友商,功耗降低 21%~49%。
」
在發布會上,天璣1000高調秀出了跑分。
得益於首發的Arm A77 CPU和G77 GPU,天璣1000整體跑分超51萬分,排名第一。
而在蘇黎世聯邦理工學院的AI Benchmark榜單上,天璣1000AI跑分也刷到了第一,是高通驍龍855+的2倍。
聯合英特爾,對抗高通
李宗霖在接受媒體採訪時也提到:5G還會帶給各行業全新的創新。
「對於MediaTek來說,5G是從手機開始,但是不僅限於手機。
」
而在非手機應用的5G解決方案上,聯發科選擇了英特爾。
陳冠州向我們介紹稱:與英特爾的合作主要是在筆記本上。
聯發科將向英特爾交付5G數據機,英特爾將整體負責制定5G PC解決方案規格,而首批產品計劃於2021年初上市。
鑒於英特爾和高通在PC市場的關係,這也可以看作是英特爾和聯發科對於高通從移動端切入PC市場的反擊。
陳冠州還提到,除了筆記本,5G還有其他的應用。
比如對於非運營商合作來說,5G可以提供非常好的小區型寬頻無線網的服務;5G將來也會在各式各樣的模塊上,工業自動化等等都會有多元化的服務。
「聯發科在這些方面的解決方案,我們也積極在準備當中。
」
在談到未來和其他公司的合作模式時,陳冠州認為聯發科一直就和全球範圍的一流大廠有合作。
比如車機,車機是通過OEM與車廠談;像音響,亞馬遜第一個爆款的音響也是用的MTK的方案,與國際大廠的合作是很平常的事情。
「天璣1000是聯發科在技術領域受到的肯定,未來聯發科也會在電視8K、AI、5G不斷投入。
」
和華為搞競合
實際上,儘管聯發科在發布會上不點名道姓的對比了很多友商的旗艦晶片,但人們確實會拿它和麒麟990做個對比。
比如在下行峰值速率、GPU和CPU上,天璣1000都在參數上超越了麒麟990。
當然麒麟990落地要早上半年。
值得注意到是,在天璣1000發布現場,華為也通過視頻發來了賀詞。
而這意味著:除去Ov,華為也可能會是天璣1000的客戶。
在5G晶片市場,華為有自己的旗艦990,同時可能也將成為聯發科的客戶;高通即將發布驍龍865,7系終端5G晶片將在12月落地,它和華為也保持了一定的競合關係;三星和vivo合作了Exynos 980,同時vivo也成為了聯發科的客戶。
除去華為旗艦產品主要採用自己的晶片之外,聯發科主要分食高通5G晶片客戶。
值得注意的一點是,天璣1000將於今年年底正式量產,而首款搭載這顆旗艦級5G Soc晶片的智慧型手機要在2020年第一季度批量上市。
和英特爾聯合抵禦高通,通過搶發晶片搶奪高通客戶......從目前的參數來看,人們都認為:5G時代,聯發科可能要翻身了?
如果聯發科天璣1000第一批客戶產品反響還不錯的話......恩,感覺有內味兒了。
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