2019年華為5G布局揭秘:已完成商用測試 摺疊手機2月發布
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1月24日,華為在北京舉行「華為5G發布會暨MWC2019預溝通會」,會上發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡,巴龍5000 5G數據機晶片以及華為「極簡設計」的5G基站,並宣布將在今年2月於巴塞隆納發布首款5G摺疊屏手機。
並預計在2019年成為市場占有第一的手機廠商。
全套5G設備解決方案
全球首款5G基站晶片
據華為介紹,天罡晶片擁有超高集成度和超強算力,比以往晶片增強約2.5倍。
該晶片支持200M頻寬頻帶,5G華為5G基站較傳統基站,將天線和射頻集合在一起,體積更小,而容量是傳統基站的20倍,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間。
華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下,支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;同時它還具有極強的算力,可實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。
同時,該晶片為AAU帶來較大的提升,實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間,可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G。
巴龍5000 5G數據機晶片
此前,華為曾發布自家移動設備 5G 基帶——Balong 5000,但當時只表示麒麟 980 可支持這款基帶,並未透露更多實現細節。
本次發布會,華為消費者業務 CEO 余承東發布 Balong 5000 modem,據稱是業界集成度最高的 5G 終端 modem。
根據介紹,Balong 5000 是全球首個支持 V2X(vehicle to everything)的單晶片多模的 5G 晶片,可支持 2G、3G、4G 和 5G,同時能耗更低、延遲更短,這也是首款完全支持非獨立(NSA)和獨立(SA)5G
網絡架構的數據機根據華為方面公布的數據,Balong 5000 在 Sub-6GHz(中頻頻段,我國 5G 的主用頻段)頻段可實現 4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段)頻段達 6.5Gbps,是 4G LTE 可體驗速率的 10 倍。
據悉,目前高通的驍龍 X50 基帶峰值 5Gbps,且不支持 SA 架構、不支持 FDD。
隨後,華為發布了首個基於 Balong 5000 晶片的 5G 終端產品:5G CPE Pro。
余承東表示,這是世界上最快的 5G CPE,支持 Wi-Fi6 技術,主要應用場景是智能家居。
Balong 5000是全面開啟5G時代的鑰匙,它可以支持多種豐富的產品形態,除了智慧型手機外,還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等,將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。
「極簡設計」的5G基站
在 5G 終端基站層面,從現場曝光圖片來看,整體尺寸縮小超 50%,重量減輕 23%,功耗節省達 21%,安裝時間比標準 4G 基站節省一半,據說可讓全球 90% 的站點在不改市電的情況下升級 5G。
華為的5G基站從外觀上看,體積約半米高,僅為4G基站體積的一半,現場人員安裝僅需半分鐘。
5G摺疊屏商用智慧型手機2月發布
1月24日,華為常務董事、消費者業務CEO余承東在一場活動中宣布,將在2月舉行的世界移動通信大會(MWC)上發布全球首台5G摺疊屏商用智慧型手機。
這比華為原定的5G手機上市時間又提前了幾個月。
此前在不同的公開場合,華為高管均表示,5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。
完成中國全部預商用測試驗證
除了硬體上發力,華為2018年華為率先行業發布了5G全系列商用產品、率先全球規模外場驗證,率先開始全球規模商用。
截至2018年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證,取得了30個5G商業合同,向海外發送25000個基站設備。
華為已與全球領先運營商簽訂了30個5G商用合同,其中歐洲18個,中東9個,亞太3個。
目前,華為已經與全球50家商用夥伴簽訂了5G合同,而華為的5G專利也高居榜首。
據統計,華為專利在5G關鍵標準中的占比達到26%左右,遠高於其他廠商。
2018年終端銷售額520億美元
華為在終端上取得的成果也在發布會上公布,華為終端2018年銷售額達到520億美元,成為華為內部營收最大業務部門。
2018年第二季度,華為智慧型手機全球市場份額躍升至15.8%,首次成為全球第二大智慧型手機廠商。
結語
5G時代即將來臨,各大廠商都在搶占5G高地,華為此次的預溝通會也算是狠狠秀了一把「肌肉」,同時也表明華為在5G領域傾注了很大的人力和物力。
華為消費者業務CEO余承東最近放出了豪言,聲稱華為手機要在2019年第四季度將衝擊世界第一,在未來的3年至5年,力爭搶下全球30%的市占率。
任正非最近在採訪中透露,全世界把5G做得最好的是華為,未來5年華為在研發方面還將投入超過1000億美元。
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