華為發布5G天罡晶片，摺疊屏手機馬上發布！
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2019年1月24日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡。
華為還宣布，目前公司已經獲得30個5G商用合同，超2.5萬個5G基站已發往世界各地。
在本次會議上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。
」
華為天罡晶片搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道，提升2．5倍運算能力；
天罡晶片擁有極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求；
該晶片為AAU 帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節省達21％，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。
同時可讓全球90％的站點在不改造市電的情況下實現5G。
發布會的最後，華為手機消費者最熟悉的余承東來到現場，發布了5G基帶晶片balong 5000和支持5G與WiFi6的CPE Pro。
對於大家更期待的手機產品，余承東表示，全球首款5G摺疊屏手機即將發布！
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