聯發科：麒麟950不過MTK X20級別 X30明年Q2上市

2020-08-28

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2015年11月11日，聯發科朱尚祖先生與集微網等媒體交流了今年聯發科的市場表現及產品布局。

對於今年智慧型手機的整體市場表現，朱尚祖表示價格競爭很激烈，但聯發科的表現還算滿意。

2014年聯發科LTE晶片出貨量在3000萬左右，今年聯發科在LTE市場的表現優於預期，預計LTE晶片的出貨量超過1.5億片，超過此前預期(1.2億～1.4億)。

對於未來兩年(2016、2017)智慧型手機晶片市場的競爭，朱尚祖認為不會太大的格局轉變，仍將以聯發科與高通的競爭為主。

聯發科不看競爭，更多的是從市場中尋找機會。

從整體的晶片市場來看，聯發科以40億美元營收，與高通每年170億美元營收相比(扣掉蘋果30～40億美元的收入)仍有120億美元的差距。

未來兩年整體市場變化不會很大，聯發科將以中高階市場為目標，希望從高通手中搶奪一定的市場份額。

朱尚祖指出，今年Helio X10、P10的表現相當不錯，進入包括HTC、SONY、OPPO、MEIZU、樂視等品牌手機廠商的次旗艦型，聯發科的成長在仍在繼續。

Helio X20的客戶有超過10家，目前已交付到合作夥伴手中，預計今年底晶片出貨，終端要等到明年初才能與消費者見面。

Helio X20採用20nm TSMC工藝，整合聯發科全模LTE Cat6 Modem，支持20+20雙載波聚合至300Mbps，支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等網絡制式。

相對於華為海思麒麟950，Helio X20選擇20nm工藝的原因更多的是從產能的角度考慮。

朱尚祖講道，從目前來看，今年第四季度到明年第一季度台積電16nm會全部支持蘋果A9處理器，其他廠商無法從台積電手中得到16nm的產能保證，尤其以聯發科現有的量而言。

但明年下一代聯發科LTE產品Helio X30將採用TSMC 16nm工藝，Modem支持到Cat 10/Cat 11，大約在明年中晶片將實現量產。

對未來3-5年的全球智慧型手機市場前景，朱尚祖認為將維持緩慢上漲的趨勢，增長速度在5%～6%左右，但智慧型手機終端的平均單價會繼續走高。

因為消費者希望使用更好的產品，當然低端市場仍舊會以價格戰為主。

今年國產手機的價格戰看似激烈，但其實終端的平均單價較往年還是有所提高。

日前，華為海思發布首款16nm A72的SoC處理器麒麟950，各項性能指標都有提升。

對此，朱尚祖還是表示了一定的肯定。

他認為在Modem上華為占有先天優勢，但AP方面聯發科要更好些。

「非要拿聯發科的晶片做對比的話，麒麟950的性能表現大致與Helio X20接近。

」

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