台積電7nmLPP+支持5G+自研架構？關於麒麟990的消息該信哪一個
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集微網10月19日消息，據微博網友@手機晶片達人於今日在微博爆料稱，麒麟990目前正用台積電7nm plus EUV的工藝設計中，預計2019年第一季度tape out。
他預計，此次流片費用至少3000萬美金，表明華為的決心。
一直以來，海思便是台積電先進位程的重要客戶，7nm LPP也不例外。
據悉，台積電首款採用EUV技術的7nm plus晶片已經完成設計定案，預計明年進入量產。
外界推測，華為下一代麒麟晶片有望成為其首款支持5G的處理器，屆時搭載該款處理器的手機也會是率先支持該基帶的設備。
但麒麟990的消息不止於此。
疑似海思內部員工在知乎上爆料稱，麒麟990將採用自研架構，今年上半年已經RTL freeze，從技術上來說進步幅度不比麒麟980小。
如果高通明年秋季打不出一張大牌的話，麒麟990將會是華為全面超越高通的節點。
爆料進一步指出，麒麟990研發過程中第一次試水小幅度應用自研核技術的成功，使得華為自研核團隊的精英們開始在公司內部逐漸擴大對麒麟SoC的影響力。
華為手機SoC將會接納更多的CPU側自研技術，逐漸擺脫Arm公版設計，SoC的整體表現將進一步逼近三星，不過內部測試數據仍與蘋果有較大的差距。
目前該回答已被刪除，我們無從得知這一消息來源是否可靠。
不過，從蘋果、三星近幾年逐漸加大晶片自研動作來看，華為的「自研」腳步仍未停止。
目前，關於麒麟990的信息仍有待觀察，無論如何，下一代麒麟晶片將是華為進一步衝擊世界豪強彰顯「硬」實力的籌碼。
（校對/叨叨）
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