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麒麟990採用台積電7+納米工藝，或明年一季度流片

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國際電子商情訊 據微博網友@手機晶片達人爆料稱，從海思研發基地得來的消息，麒麟990 目前正用台積電7nm Plus EUV 的工藝設計當中，預計明年第一季度流片，華為還是很有決心的，至少3000萬美金的流片費用都不手軟。

國際電子商情此前就報導過，台積電採用EUV技術的首款7＋納米晶片已經完成設計定案，明年第二季後將可順利進入量產。

綜上所述，海思麒麟990晶片最快也要到明年第二季度量產。

外界推測，華為海思麒麟990晶片將是華為的第一款支持5G的處理器，智慧型手機會是率先支持該基帶的設備。

此外，海思的勁敵高通已在2016年底發布了首個5G晶片——驍龍X50 5G晶片組，它是業界首款5G新空口多模數據機。

據悉，高通預期最快在2018年底就會有5G相關設備訂單開始量產，而2019年第1季、第2季就可以看到終端的5G智能型手機。

2018年全球經濟深受貿易形勢影響，中美貿易摩擦不斷，半導體產業大型併購放緩，一般規模併購仍然持續。

阿里、京東進軍元器件電商，代理分銷商的整合時有發生，一些新的市場機會湧出。

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