SiP封裝崛起 產業鏈「跨界」競合併行

隨著SiP封裝技術的出現，晶圓代工廠、封測廠和SMT貼片組裝廠的業務邊界開始模糊，部分晶圓代工廠在客戶一次購足的服務需求下（TurnkeyService），開始擴展業務至下游封測端，以發展SiP等先進封裝技術來打造一條龍服務模式，比如台積電「向下」做INFO封裝，SMT貼片組裝廠向上做SiP，開始擠壓封測廠的業務空間。

對於這種跨界現象，華天科技技術總監於大全博士認為半導體跨界是局部現象。

在高端晶圓級集成方面，晶圓廠有得天獨厚的技術、資金和市場優勢。

但是，對於「多品種，多客戶，產品變化非常快速，利潤相對不高」的封測代工領域，晶圓廠就鞭長莫及了。

因此，晶圓廠不會對封測產業起到非常大的影響。

他坦言台積電INFO的確搶了國際封測大廠的生意，但對於國內封測廠來說，POP本身也沒有量產，影響並不大。

天水華天科技股份有限公司技術總監於大全博士

於大全博士透露，某些跨界技術的影響會很大，比如FAN-OUT技術的確會使基板廠在某種程度上受到影響，因為這個封裝技術取消了基板。

板級封裝對於基板廠和封裝廠來說都是一個機會，對於基板廠來說，封裝設計、晶圓的減薄處理、測試和封裝工藝等都是新的課題，同時也會引起封測廠的排擠。

而對於封裝廠來說，基板工藝是全新的。

他強調說，跨界也能促進封裝技術的發展，封測企業從晶圓廠學到很多新的技術和思路，面對競爭，能夠有針對性地開展技術和產品開發，應對變化和挑戰。

其實，以台積電為代表的晶圓代工廠在晶圓製程優勢的基礎上，擁有發展晶圓級封裝技術的基本條件，跨入門檻並不甚高。

因此，晶圓代工廠可根據產品應用趨勢與上遊客戶的需求，在完成晶圓代工相關製程後，持續朝晶圓級封裝等後段領域邁進，以完成客戶整體需求目標。

蘇州芯禾電子科技有限公司創始人兼工程副總裁代文亮博士

芯禾科技代文亮博士說，晶圓代工「向下」擠壓封測廠的業務，這對現有封測廠商來說，可能形成一定程度的競爭。

由於封測廠幾乎難以向上游跨足晶圓代工領域，而晶圓代工廠卻能在高端SiP方面，基於製程技術的優勢跨足下游封測代工。

因此，晶圓代工廠跨入SiP封裝業務，將與封測廠從「單純的上下游合作關係」，轉向「微妙的競合關係」。

代文亮博士強調，從產業鏈的變革、產業格局的變化來看，今後電子產業鏈將不再只是傳統的垂直式鏈條：終端設備廠商——IC 設計公司——封測廠商、Foundry 廠、 IP 設計公司，產品的設計將同時調動封裝廠商、基板廠商、材料廠、IC 設計公司、系統廠商、Foundry廠、器件廠商（如 TDK、村田）、存儲大廠（如三星）等彼此交叉協作，共同實現產業升級。

未來系統將帶動封裝業進一步發展，反之高端封裝也將推動系統終端繁榮。

未來系統廠商與封裝廠的直接對接將會越來越多，而 IC 設計公司則將可能向IP設計或者直接出售晶圓兩個方向去發展。

除了台積電「往下吃」，同樣有鴻海等SMT貼片廠「往上吃」的現象。

「晶圓代工在某些高端封測領域會占有一部分市場份額，模塊組裝廠也有可能建立封裝的技術能力，吃掉封測廠的一部市場，封測企業可能會向板級封裝發展。

可以預見，雖然大的產業鏈模式不會改變，但局部競爭會加劇。

」於大全博士補充說。

有資深封測行業專家也表示，台積電立足於高端市場，能吃掉部分高端封裝市場但不可能是全部，畢竟建設一條SiP生產線的成本很高，至於SMT廠往封裝發展，就不是那麼容易了，因為封裝技術和流程相當嚴密和專業，往上吃非常難。

所以，他認為，台積電會用INFO來吃掉部分最高端的市場，而其他大部分訂單還是得由封裝廠來完成。

庫力索法高級副總裁張贊彬說：「的確，在SiP技術的驅動下，我們看到了一些晶圓廠向後、後道往前，出現了所謂的『mid-end』，但從總體看，廠商各自定位都非常好，緊抓各自主營業務，各守一片江山。

封測廠和SMT貼片廠雖在某些先進封裝業務上有小部分重疊，但這並不會影響半導體產業的大格局。

」

庫力索法集團高級副總裁張贊彬

張贊彬還特別提到，在SiP設備相對穩定的同時，很多客戶近期加大了焊線機的購買力度，這是因為對於任何廠商來說，成本和可靠性都是關鍵。

線焊技術作為久經市場考驗的傳統鍵合技術，用於80%的半導體元器件封裝。

K&S作為業界領先的焊線機製造商，在提供SIP先進封裝解決方案的同時，也是緊抓自己在焊線機方面的專業和主營業務。

在產業結構的多方博弈之下，封測廠該如何給自己定位？又如何應對來自晶圓廠的挑戰？代文亮博士稱，先進封裝是延續摩爾定律生命的關鍵，具有廣闊的市場空間。

先進封裝占比的提升，提升了封測廠在產業鏈中的地位，也對封測廠提出了新的挑戰。

一方面，封測廠要積極應對上游晶圓廠在中道技術方面的布局，另一方面，要通過SiP技術開闢模組新的市場。

但不論技術走向如何，封測技術在超越摩爾時代起到作用將會大幅提升。

在先進封裝大潮下，半導體產業鏈格局有望發生轉變。

代文亮博士認為，中道製程的崛起為晶圓廠和封測廠開闢了一片新的空間，晶圓廠具有資本和設備優勢，而封測廠技術積累雄厚，雙方預計將展開新的博弈，未來虛擬IDM起到的作用將會加大，晶圓和封測的上下游產業鏈合作將會加深。

而系統集成趨勢為封測廠商向下游擴展提供了空間。

但無論技術走向如何，封測環節不再處於從屬地位，重要性會大大增加。

而我國由於勞動力優勢，封測行業發展相對較快，技術積累相對深厚，為國內公司布局先進封裝帶來了機會。

於大全博士強調說，封測廠要在自己擅長的領域做大做強，在「多品種，多客戶，產品變化非常快速」的晶圓級封裝方面，以相對低利潤來獲得競爭優勢。

同時，開展技術研發，將晶圓級封裝的線寬進一步縮小，以滿足未來競爭的需要。

「目前，主要的封測廠商如日月光、安靠、矽品、江蘇長電科技、華天科技等會從事相似但不同的先進封裝應用。

」張贊彬認為，在未來三到五年中，原廠還是會保持各自的專業，做好主營業務，對於先進封裝的發展，主要通過收購與合作來推進。

今年Amkor宣布收購NANIUM正顯示了封測廠正趨於將晶圓級封裝和SWIFT、SLIM等技術的融合，從而找到最經濟有效的先進封裝解決方案。

據透露，未來，封測廠一方面可朝差異化發展以區隔市場，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進行技術合作，或是以技術授權等方式，搭配封測廠龐大的產能基礎進行接單量產，共同擴大市場。

此外，晶圓代工廠所發展的高端異質封裝，其部分製程步驟仍須專業封測廠以現有技術協助完成，因此雙方仍有合作立基點。

總而言之，終端產品「微小型化、多功能、低成本和縮短上市時間」等需求促使SiP封裝技術崛起，並引領著國際領先的封裝趨勢。

國際封裝大廠如日月光、安靠、矽品、江蘇長電科技、華天科技等順勢而為，均在SiP封裝技術上大力投入。

目前，因其技術瓶頸SiP市戰率並不高，僅僅在少量的高端市場被採用，但隨著未來技術障礙的突破，SiP封裝技術會逐漸普及到廣大終端產品中去。

而在產業競爭環境方面，封裝廠不僅要面臨來自SiP技術本身的瓶頸突破，還要面臨上游晶圓代工廠和下游SMT貼片組裝廠的雙重擠壓，產業鏈之間的界限日漸模糊，但從大的方面來看依然是「各司其職」，不會大面積侵占上下游合作夥伴的版圖，但這種競爭依然存在。

因此，未來封裝廠還需拓展更多的差異化發展道路，同時積極與上下游夥伴合作拓展更多的商業模式，以求共贏發展。

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