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全球5G通訊世代即將在2020年商用運轉，科技大廠三星電子、華為、高通等紛積極展開布局，儘管對於台系晶片業者來說，2021~2022年才是真正的爆發期，但考量研發動能絕不能延遲投入，後段封測業者...

從蘋果第一次公開宣布在iwhach智能手錶中採用SiP封裝技術，SiP受關注的程度就日益提升，甚至被認為是拯救摩爾定律的「救星」之一。SiP封裝在消費領域炙手可熱的主要原因在於可集成各種無源元...

隨著SiP封裝技術的出現，晶圓代工廠、封測廠和SMT貼片組裝廠的業務邊界開始模糊，部分晶圓代工廠在客戶一次購足的服務需求下（TurnkeyService），開始擴展業務至下游封測端，以發展SiP...

關於先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級晶片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等...

包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠商全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支持4G ...