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SiP封裝崛起 產業鏈「跨界」競合併行

隨著SiP封裝技術的出現,晶圓代工廠、封測廠和SMT貼片組裝廠的業務邊界開始模糊,部分晶圓代工廠在客戶一次購足的服務需求下(TurnkeyService),開始擴展業務至下游封測端,以發展SiP...