電子行業:台積電12寸廠登陸 半導體孕變局
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台積電12寸晶圓廠將獲批「獨資」登陸,「經濟部」正商討增加「新設」辦法,將是台灣首家獨資在大陸建12寸晶圓廠能的半導體廠。
先前由於限制面板登陸投資,讓三星和LG搶占先機。
一座12晶圓廠的建設成本在200~250億人民幣,並且還需要技術和配套產業的協同,從選地、建廠、試產、最後順利量產建設周期一般需要3年時間,而按國際規則想要取得盈利則需要7年左右時間,台積電此次積極赴陸建廠,或出於對大陸內需市場前景的相當看好。
1)大陸市場大;2)1200億政策推動;3)大陸可能執行產品必須由當地生產;4)面板業開放遲的教訓;5)競爭對手已布局。
目前中國大陸本土已建成的12寸晶圓廠包括中芯國際、華力微、武漢新芯、英特爾、海力士、三星、聯電、力晶,如果加上台積電入駐,未來中國12寸晶圓廠將達到9家,占全球12寸廠總產能10%不到。
以產能水平來看,台灣韓國握有全球56%左右的12寸晶圓產能,中國廠商握有僅1%不到,從晶圓代工製造上講,產業轉移的空間很大,但要想真正從技術和規模上取得優勢,並搶占壟斷大廠份額,仍需要依靠政府推動企業間的協同效應。
中芯國際為高通代工的28nm驍龍410晶片日前宣布成功量產應用,28nm線程商用化進度取得喜人成績,其2Q15財報中國區銷售額達到51%,但同時中芯國際也面臨台積電成熟28nm製程的登陸和華力微的迎頭追趕,也加速了其自身對技術升級的戰略安排,6月中芯與高通、比利時微電子及華為共同設立研發14nm的FinFET製程。
但不管競爭格局怎樣,退而言之,國內晶圓廠的技術升級加速,對國內晶片設計廠、封裝廠以及上游材料廠商而言,無疑是能切實帶動需求的。
近期大唐電信旗下的聯芯和上海浦發投資有可能收購Marvell的消息火熱,而上半年還傳出聯芯要收購AMD的封裝廠,後者還因為2Q15銷售同比下降35%,跌出全球半導體廠前20的行列,甚至考慮出售封裝廠。
AMD在蘇州建有微處理器封測廠和快閃記憶體封測廠,若果進行出售,國內封裝三巨頭的其二:華天科技和通富微電似乎都存在可能,後者近期停牌籌劃非公,大基金入住的可能性也頗大,或有希望藉助國家力量再度上演國際廠商整合案例。
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