晶圓廠投入先進封裝 日月光：短空長多
文章推薦指數： 80 %
台積電等晶圓代工廠積極發展先進封裝領域，半導體封測廠日月光營運長吳田玉對此表示，對封測業是短空長多。
台灣半導體產業協會昨下午舉辦年會活動，會中安排吳田玉與欣銓董事長盧志遠對談，探討台灣封測業發展的策略與需求。
吳田玉表示，台灣半導體產業與美國及日本都具競爭關係，不過，同時也具共生互惠雙贏局面；台灣應與大陸磨合出互惠雙贏模式。
吳田玉認為，應強化台灣群聚效應及定位，提升經濟規模與執行力，開發全球智慧財產權夥伴，創新價值及共生關係，尋求系統整合樞紐，擴大量產槓桿。
針對晶圓代工廠積極發展先進封裝領域，吳田玉表示，這對封測業是短空長多；他說，台灣產業真正強的是群聚效應，相信台積電等晶圓代工廠投入，可望衍生出更多機會。
來源：中央通訊社
SiP封裝崛起 產業鏈「跨界」競合併行
隨著SiP封裝技術的出現，晶圓代工廠、封測廠和SMT貼片組裝廠的業務邊界開始模糊，部分晶圓代工廠在客戶一次購足的服務需求下（TurnkeyService），開始擴展業務至下游封測端，以發展SiP...
全球半導體封測競爭加速 日矽整合面臨時間壓力
有關於日月光與矽品共組產業控股公司的審查進度，10月12日台灣公平交易委員會為進一步評估其結合對於整體經濟利益是否大於限制競爭之不利益，依規定予以延長審議期間。事實上，現階段全球封測市場的競爭已...
晶圓訂單塞爆 半導體產業鏈全線看好
據悉，封測龍頭日月光營運長吳田玉昨日表示，全球半導體產業庫存在今年農曆年前就已調整完畢，封測廠第2季產能與晶圓廠同步吃緊，第3季進入旺季，產能會更吃緊，日月光下半年仍將逐季成長，且優於上半年。吳...
台晶片三大廠老闆明日見蔡英文：一致認為應引入陸資
據日本經濟新聞（英文版）9月6日報導，全球最大半導體封裝測試企業台灣日月光（ASE）運營長吳田玉本周二（6日）表示，希望加強與中國大陸合作，在下一代技術浪潮中兩岸可以獲得雙贏。「台灣和中國大陸在...
半導體產業的春風還能刮多久？
目前IC市場仍在持續穩定增長。就在前不久IC Insight的一份市場分析報告中，將2017年IC市場增長率預測值提高到22％，比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預測也從「年中...
竹科8日徵才 32廠釋1589職缺
新竹科技業聯合現場徵才活動將於8日在竹科活動中心舉行，將有32家廠商參加，共釋出1589個職缺。參加徵才活動的32家廠商，有半導體晶圓代工、封測、磊晶及IC設計廠，還有面板、發光二極體(LED)...
大陸供應鏈崛起，台灣封測廠面臨挑戰
提示：點擊上方"藍色字"↑可快速關注半導體產業為尖端且高附加價值的產業，對整個國家經濟具有重大戰略意義。然而中國大陸半導體國產比例偏低，大部分仰賴進口；以封測業為例，其產值偏低的狀況相當明顯。中...