7nm已進入量產，5nm明年試產，台積電還有什麼大招？

聯電於2018年4月26日公布第一季財務報告，報告中指出14納米製程業績比重維持2%，28納米製程業績占比則從2017年第4季的15%，降至12%。

聯電本季28納米Poly-Sion製程表現可期，但HKMG製程則依然備受挑戰，法人認為，隨著中芯28納米良率取得進展，台積電的22納米製程量產，聯電的28納米製程市占將受到威脅。

後進廠商在28納米發展將面臨艱辛的挑戰

28納米製程問世對晶圓代工的經濟規模成長有相當大貢獻，根據拓墣產業研究院統計，2017年全球28納米產值達到110億美元，占全球先進位程代工(包含28納米以下)約4成，儼然是近幾年先進位程中最受客戶青睞的製程節點。

台積電28納米製程量產至今已經接近7年，過程中累積了豐富的製程經驗及客戶關係，加上設備的折舊已接近完畢，相當有利於台積電推出經濟實惠的28納米製程代工服務，後進廠商要在28納米尋求發展將是艱辛的挑戰。

台積電於28納米製程晶圓代工市場的市占率可能進一步擴大

source：拓墣產業研究院

如圖所示，2017年台積電在全球28納米製程產值占比接近7成，無論是產能或製造成本，台積電的優勢無庸置疑。

目前中低端智能型手機性能也越來越強，其晶片所需的製程節點也逐漸往14/16納米以下製程邁進，客戶端若無新產品能適時轉進28納米來填補產能空缺，可能將造成28納米製程需求下滑，屆時能夠提供性價比高的晶圓代工廠商自然比較能吸引客戶。

而近期台積電法說顯示，智慧型手機需求出現成長疲軟態勢，可能加速擴大台積電在28納米製程代工市場的市占率。

在美國加州聖克拉拉舉辦的第24屆年度技術研討會上，台積電當場宣布7nm工藝已進入量產，在2019年初將投產EUV（極紫外光刻機）版的7nm+工藝。

另外，台積電在會上還公布了5nm工藝節點的首個時間表，以及數種新的封裝技術方案。

台積電會繼續將功耗低、漏電低的製程工藝技術推向在行業中更為主流的22/12nm工藝節點，並為客戶提供多種且特殊的製程工藝以及一系列的嵌入式存儲方案；

與此同時，台積電也在積極地探索未來的電晶體結構與原材料。

從總體上看來，預計台積電在2018年可生產出1200萬片晶圓，台積電的研發開支和資本開支均比以往有所增長；同樣是在2018年，台積電設在南京的一座晶圓工廠開始量產16nm FinFET製程工藝。

台積電已開始投入量產7nm工藝，業界預計2018年會有50個以上的設計案投片，包括CPU、GPU、人工智慧加速器晶片、加密貨幣採礦專用晶片ASIC、網絡路晶片、遊戲機晶片、 5G晶片和車用晶片等。

台積電預計在2019上半年開始對5nm製程進行風險試產，該製程將最先用於手機與高性能的運算晶片；與台積電當前已量產的7nm工藝相比較，5nm工藝節點的密度可達1.8倍，可降低功耗20%左右，在速度上大約提升15%。

台積電的5nm工藝節點，目前正處於萌芽的階段，預計在2018年6月會釋出0.5版的EDA流程，在2018年7月則推出0.5版的設計工具套件；該工藝節點還有許多的IP功能區塊要到2019年才會完成驗證，這包括PCIe 4.0、DDR4以及USB 3.1介面。

台積電所設定的目標是，2019年讓10/7nm工藝節點的產量比當前增長3倍，達到年產110萬片晶圓的目標；台積電的Fab 18工廠已經在台南科學園區興建中，2020年可望開始量產5nm工藝。

來源：拓墣產業研究院&EEtimes節選