死磕台積電！三星狂砸54億美元提前建7nm工廠

驅動中國2017年8月22日 目前，智慧型手機微型處理器市場已經日趨成熟，今年以來10nm製程工藝的各家旗艦晶片也陸續搭載新機上市。

在晶圓代工方面，目前台積電和三星壟斷著這一市場。

兩者競爭依然激烈，台積電憑藉更加優良的10nm工藝口碑，已經取得了蘋果A11晶片，聯發科X30、國產麒麟970的一大批訂單。

三星晶圓代則略處於下風獲得高通驍龍835和自家Exynos8895的訂單。

在晶圓代工這一領域，下一代將進入7nm製程工藝，雙方都在積極布局，勢在必行的大肆投資建廠，近日傳聞高通7nm製程工藝在命名回歸台積電，讓三星晶圓代工坐立不安。

為了提高競爭力搶單，三星已經開始決定提前建7nm廠，搶占高通和蘋果A12的訂單。

據韓國媒體報導，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。

三星計劃狂砸54億美元，提前建立7nm工藝工廠，採用最先進的設備，儘快切入7nm製程工藝，預計該項目將於2019年下半完工，生產存儲器以外的半導體產品。

與此同時，三星同時公布了晶圓代工的發展路徑，當前主力為第二代10納米FinFET，今年準備進一步研發8納米，2018年進入7納米，2020年轉入4納米。

據傳三星將跳級研發6納米製程，預定2019年量產。

目前台積電7nm製程至少已有12個移動設備產品設計定案，還有從三星搶回來的高通訂單，在7nm戰役至少還領先三星一至二年以上。

台積電為回擊三星在7nm全數導入極紫外光（EUV）作為曝光利器，也決定在7nm強化版提供EUV解決方案，鞏固客戶。

這項製程並訂2019年下半年量產，和三星進度相近。

對於三星晶圓代工而言，未來依然受到台積電的的巨大壓力，台積電擅長的低功耗、高密度、高品質等精湛生產製造能力，依然是三星晶圓代工所落後的地方。

台積電在晶圓代工的老大地位仍難以撼動。