英特爾5G晶片明年測試，性能比高通，聯發科更強
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11月13日上午來自外媒消息稱，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用於手機、PC和網絡設備等。
按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。
英特爾的5G晶片預計明年用於iPhone測試，如果順利將在2020年裝配到iPhone產品上。
技術規格方面，XMM 8160支持5G SA（獨立組網）/NSA（非獨立組網）規範，向下兼容4G/3G/2G等。
頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用於2/3/4G和國內的5G，後者則用於國內5G中後期和歐美5G的前中期。
目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶，另外，華為，聯發科和三星也都已經研發了自己的5G數據機。
英特爾（Intel）指出，首款採用新型XMM 8160 5G數據機的智慧型手機將於2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個版本，即8161。
這與2020下半年發布新iPhone的時間一致。
策劃:Honyo
編輯:Honyo Anne Nicole
文案:Honyo
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