聯發科宣布明年上半年推出5G基帶晶片，有望與蘋果合作
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據台灣地區媒體報導，續高通和華為宣布退出5G基帶之後，聯發科也不甘落後，近日，想法可執行長蔡力行宣布，聯發科將在明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70，明年年底再推出5G系統晶片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。
他還表示，對於5G系統晶片，首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。
和高通、華為所發布的5G基帶相同的是，M70也將以外掛基帶的形式發布。
在聯發科宣布將在明年退出5G基帶晶片M70的同時，根據外媒報導，蘋果打算在2020年發布的iPhone中使用英特爾支持5G的8161數據機，8161 將使用英特爾的 10 納米工藝製造，以提高電晶體密度，速度和效率也會有所改善。
而這一說法與此前有關蘋果公司計劃拋棄高通、將英特爾作為其唯一蜂窩數據機提供商的報導一致。
由此可見消息可靠性極高。
據了解英特爾目前一直在研發一款8160數據機，用於iPhone的5G原型設計和測試。
不過目前8160數據機的效果不太理想，據外媒報導，8160調製調解器使手機內部溫度高於正常水平，以至於在手機外部都能明顯感知到過高的溫度，並且影響到手機電池的壽命，這是由於運營商過渡到5G最初將依賴於毫米波頻譜，這種技術會給蜂窩數據機帶來很大的壓力。
高於正常水平的處理要求會產生過多的熱量並降低手機電池壽命。
但是目前英特爾表示目前這些問題會儘快得到解決。
據報導，如果英特爾無法解決問題，蘋果公司就會與現有供應商聯發科進行討論，以提供數據機晶片。
距離2019年越來越近了，這也表示我們距離5G時代也越來越近了。
而5G時代又會給我們的生活帶怎樣來翻天覆地的變化，就讓我們拭目以待吧。
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