高通與蘋果決裂，英特爾成為最大贏家
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近期，有外媒表示，支持5G網絡的蘋果手機將會在2020年正式推出。
據悉，蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾數據機晶片，該晶片採用10納米工藝製造。
目前，英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商。
Fast Company的消息人士稱，由於英特爾未能解決8060數據機晶片的散熱問題和電池壽命問題，蘋果最近對英特爾感到「不滿意」。
儘管蘋果公司對英特爾感到不滿，但該公司並未考慮就供應5G數據機問題與高通重啟談判。
在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候，iPhoneXS系列新機卻也遭受著消費者的之一。
雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhoneXS系列機型糟糕的信號表現，也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。
對高通的好消息是國產手機廠商的大力支持，首批5G智慧型手機將於明年2月在世界移動通信大會上首次亮相。
Oppo、華為和小米等製造商的Android手機將採用高通生產的5G數據機晶片。
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