英特爾預計明年測試5G晶片 將在2020年開始使用

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來自外媒消息稱,英特爾的5G晶片預計明年用於iPhone測試,如果順利將在2020年裝配到iPhone產品上。

英特爾對部分外媒發布了一份新聞稿,詳細說明該公司的首個5G數據機XMM 8160將比最初預期的生產時間更快到來。

在未來6個多月之內,蘋果和其他智慧型手機製造商,將可以為自己在2020年推出的正式產品進行測試。


英特爾將這款數據機的發布時間提前了半年多。

XMM 8160 5G將支持高達6Gb每秒的峰值速度,比目前最新LTE 4G快三到六倍,將於2019年下半年投入使用。

不過英特爾也正在努力將此晶片的生產計劃提前,這對未來iPhone測試很重要。


除了蘋果們,幾乎所有手機廠商幾乎都在用高通的5G晶片。

至少有18家主要公司——包括三星、諾基亞(HMD)、索尼、小米、oppo、vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和一加——正在與高通及其Snapdragon X50 5G NR數據機合作。

另外,華為和三星也都在研發自己的5G數據機。

英特爾(Intel)指出,首款採用新型XMM 8160 5G數據機的智慧型手機將於2020年上半年問世,但蘋果公司可能要等下一個版本,即8161,這與2020下半年發布新iPhone的時間一致。


據稱,蘋果還在與聯發科技接觸,同樣也是5G晶片的合作。

此前我們曾經報導過,由於英特爾未能解決8060數據機晶片的散熱問題,蘋果對英特爾「不太滿意」。

但即便如此,蘋果也並未考慮與高通重啟5G晶片談判。


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