華為海思麒麟970或受台積電影響改用12nm工藝
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台積電的10nm工藝遭遇了頗多波折，目前的情況看來其產能在三季度只能供給蘋果，這迫使華為海思、聯發科等改用12nmFinFET工藝，也就意味著它們的麒麟970、helio P35很可能會放棄10nm工藝。
台積電的10nm進展遠不如預期，它本來預計去年底就投產的，但是到了今年初才量產，而在正式量產後又遭遇了良率較低的問題，這導致首家採用該工藝的聯發科遭受了重大挫折。
聯發科本來是計劃通過在其新款晶片上全面採用先進的10nm工藝獲得更好的性能和功耗表現來與高通競爭的，但是其X30晶片受台積電10nm工藝的影響失去了時機，如今僅剩魅族尚未決定是否採用該款晶片。
當下傳出本欲採用台積電12nm吸引了華為海思、聯發科、NVIDIA，也就很可能意味著其10nm工藝產能和良率都難以達到預期，而迫使這幾家晶片企業不得不放棄採用10nm工藝而改用12nm工藝。
另有消息指，台積電在三季度會將其10nm工藝產能全力供應蘋果用於生產A11處理器，確保它採用該晶片的iPhone7s和iPhone8能如期發布，當然也有消息指這兩款手機可能上市時間會延遲到10月份，這也確證了台積電的10nm工藝面臨的問題。
聯發科方面估計是它的helio P35會改用12nm工藝，這款晶片原計劃在三季度採用10nm工藝生產的，採用12nm工藝其實對於它來說影響並不太大，因為這款晶片定位為中端市場，主要考慮的因素是價格，而12nm工藝的成本更低。
對於華為海思來說，影響就會比較大。
華為海思下半年計劃推出新一代高端晶片麒麟970，如果這款晶片改用12nm工藝，意味著其性能可能難以達到預期水平，將難以與高通的驍龍835競爭。
去年華為的麒麟960在性能方面成功擊敗高通的高端晶片驍龍821，台積電的16nmFinFET工藝能耗優於驍龍821所採用的三星14nmFinFET無疑起了相當大的租用。
對於台積電來說，10nm工藝當前的產能和良率問題也會影響到它的7nm工藝量產，筆者很懷疑它在16nmFinFET、10nm工藝上都落後三星的情況下，這次在7nm工藝上也將落後於三星，當然台媒所傳聞的高通回歸台積電就更是不可能的消息了。
台積10nm產能不足迫華為海思和MTK選12nm
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台積電10nm工藝良率不佳，聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
台積電聚焦蘋果，華為麒麟970會否改用12nm？
台媒報導指，台積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產A11處理器，在目前情況下可能已難有產能供應給其他晶片企業，這會否迫使希望在9月之前發布mate10的華為該用12nmFinFET工藝生產麒麟970？
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
台積電12nm是華為海思和聯發科的更好選擇
台積電當下的10nm工藝苦陷良率較低的難題，導致聯發科的helio X30未能如期上市，在這個當口其推出了16nmFinFET的改進版12nmFinFET工藝，這應該是華為海思和聯發科的更好選擇。
聯發科X30正錯失機會，坐視華為高通搶占市場
華為的P10即將發布，估計會繼續採用16nmFinFET工藝的麒麟960，聯發科的X30則依然未能確定上市時間，高通的驍龍835將有大批手機企業採用推出新品，而且可以預期的是華為麒麟970應會在...
麒麟970應不是10nm，華為海思很可能採用12nm
華為自麒麟920發布以來，每一代晶片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代晶片麒麟970即將投產，有人認為會採用台積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是台積...
三星10nm領先，台積電10nm延遲量產？
昨天高通正式發布了其驍龍835晶片，採用三星的10nm工藝，這讓台媒風傳的高通將轉單採用台積電的10nm工藝不攻自破，而台積電曾信心滿滿的要趕在三星前量產的10nm如今已落後於三星更未確定年底能...
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
台積電否認10nm工藝存在較嚴重的良率問題
【TechWeb報導】12月29日消息，之前有海外媒體報導，台積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的...
高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
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台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
台積電的10nm工藝眼下還處於提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給後者後再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落後。
華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
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三星成立晶片代工部門將壓制台積電
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還是好基友，驍龍830確認用上三星10nm工藝
提起移動端晶片，我們可能會想起聯發科、高通等晶片大佬，海思麒麟、展訊等後發者也逐漸進入大家的視線，並且逐漸被市場接受。雖然晶片界版圖多變，但代工圈卻始終如一：移動端晶片代工的江山一直被三星和台積...
台媒對台積電和聯發科的宣傳不能完全相信
台媒眼下又開始大事宣傳台積電的5nm了，然而事實是它的10nm工藝至今陷在良率提升上，7nm工藝也在緊鑼密鼓的進行中希望在今年底投產，回顧台灣的這些高科技企業以往的宣傳可見多次出現超出它們實際的宣傳。