受華為麒麟990衝擊 高通驍龍865或提前至11月發布
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【獵雲網北京】10月9日報導
據數碼閒聊站，受華為最新旗艦晶片麒麟990系列的衝擊，高通的驍龍865晶片很可能會提前到11月發布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會展示基於樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機。
當下市面有兩種支持5G的解決方案，華為巴龍5000和高通驍龍X50/X55，此前高通表示集成驍龍X55基帶的5G手機將在2020年年初規模上市，但現在來看，高通顯然加快了驍龍X55入局的速度。
現階段支持NSA/SA雙模的5G手機僅華為一家，巴龍5000（發布於1月24日）也是全球首款單晶片多模的5G晶片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構，余承東還表示巴龍5000是「世界上最強大5G模組」，具備更低能耗、更短延遲的特點。
華為Mate30系列5G版型號將於11月開售，對於現有驍龍X50基帶系5G手機而言，造成衝擊是難免的。
有消息稱華為和蘋果將在明年第三季度正式推出基於5nm製程的處理器，這些對高通而言都不是一個好消息。
就目前而言，提前到11月發布驍龍865處理器，對高通系5G手機廠家而言，在打了一針強心劑的同時，那些已經入手驍龍855系列5G手機的消費者會不會頗有微詞呢。
當然，發布是一回事，商用是另一回事，總的來看，還是早買早享受。
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