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華為或將發布兩晶片，一款是麒麟985，另一款是集成5G基帶的晶片

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今年可以說是華為全面展示實力的一年。

因為美國政府的封鎖，華為成為了眾人關注的焦點，而華為拿出的眾多「備胎」技術，更是讓許多人真正看到了華為的底牌。

華為的產品在今年全面開花，華為P30系列成為了暢銷手機，而接下來即將推出的榮耀智慧屏、華為Mate 30以及鴻蒙系統等，都讓人十分期待。

就在近日，有媒體報導了華為處理器的最新消息。

該媒體表示，今年或將會有兩款麒麟處理器問世，其中一款是之前已經曝光過的麒麟985，該款晶片依舊是台積電代工生產，採用第二代7nm工藝製程，對比前代麒麟980將會有一個全面的提升。

而第二款晶片則會成為華為首款集成5G基帶的晶片，該晶片將會集成處理器和基帶晶片，在體積上進一步縮小。

據悉，高通也會在今年推出集成5G基帶的驍龍晶片。

早在前不久舉辦的MWC大會上，高通就向外界宣布了將會有集成5G基帶的晶片推出，可能到今年年底我們就能見到集成5G基帶的驍龍晶片。

如果這一次華為能夠搶在高通的前頭推出集成5G基帶晶片的話，那麼將對華為未來的5G手機布局非常有利。

之前華為官方曾稱華為的5G技術領先其它廠商一年以上，那麼高通能不能把這個差距縮小呢？現在還很難說。

今年推出的5G手機包括華為的在內，都是採用外掛基帶的方式，也就是在處理器的外面在加上一顆5G基帶晶片，這樣做的結果就是會對手機機身厚度和體積有影響。

就拿華為推出的Mate 20 X 5G版來說，它對比原來4G版的Mate 20 X在機身厚度上要厚了不少，這是因為加入了巴龍5000基帶晶片後，要對手機內部空間進行調整，所以導致手機機身厚度變大。

關於華為到底會不會在今年發布兩款晶片，現在還難以下定論，我們只能等到Mate 30系列的發布會時才能夠知曉。

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