華為最強殺手鐧出擊，高能聯發科快坐不住了！
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目前，華為在全球通信設備已經是排名第一的大廠，智慧型手機也躋身全球前三，再加上高端手機晶片產品不斷升級，以及4G專利技術的儲備方面已經可與高通、三星等平起平坐，聲勢大起。
今天重點跟大家說說華為目前正著力打造的麒麟970這枚高端處理器晶片，它將會是華為今年對標高通和聯發科的殺手鐧，傳言它將被用在華為今年10月份將發布的超級旗艦華為mate 10上。
而從目前傳出的消息來看，麒麟970處理器將會採用10nm工藝已經沒有什麼懸念，並且據稱GPU性能也得到了大幅度增強。
比如根據內部人士披露的消息顯示，麒麟970處理器所配的GPU確如過去傳聞的那樣，將首發Heimdallr MP圖形晶片，而且還是12核心的Heimdall-MP12，相信能夠在GPU性能表現上能夠一改過去麒麟處理器的短板，帶來突飛猛進的提升。
目前全球手機廠商有能力自己生產手機處理器晶片除了國內小米的松果處理器，華為的海思麒麟，剩下的就是蘋果和三星了。
而高通和聯發科則是向外供貨，尤其是高能處理器，占著絕對的市場份額。
根據產業鏈人士@冷希Dev在微博上最新的說法，麒麟970處理器已開始小規模量產，而單一產品的總規劃出貨量已經逼近4000萬片，並使得華為就此迅速成長為台積電的前五強客戶，或許會給高通和聯發科帶來巨大壓力。
根據先前曝光資料顯示，華為Mate 10將會是首次搭載這枚處理器的旗艦機型，競爭對手為蘋果iphone8。
配置方面，華為Mate 10配備一塊6.1英寸18：9全面屏，解析度達到2K級別；搭載麒麟970處理器，輔以6GB RAM+64/128GB ROM存儲組合；4000mAh電池；後置1200萬像素徠卡認證雙鏡頭，前置800萬像素自拍鏡頭；支持雙卡雙待全網通網絡。
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