台積電5nm產品泄露!除了蘋果A15麒麟1100,英特爾也將上車

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芯東西(公眾號:aichip001)編 | 信儀

導語:台積電5nm產品泄露!英特爾或將成台積電客戶。

芯東西5月12日消息,近日,台灣《中國時報》爆出了台積電即將面世的5nm晶片製造產品,其中包括消費者們期待已久的:AMD Zen 4 CPU、AMD Radeon RDNA 3 GPU和英偉達 Hoppper GPU,還包括一個尚未宣布的產品:英特爾Xe GPU。

台積電總裁魏哲家指出,採用台積電完成的晶片設計定案數量將比7nm量產初期的同時期還要高,5nm將成為台積電繼7nm之後,另一個重大且具有長生命周期的製程節點。

一、英偉達AMD爭奪5nm市場,英特爾或成台積電客戶

外媒曾報導過,英偉達在節點過渡方面行動非常積極,可能在7nm上只花費一年的時間,以爭取從AMD手中奪回市場份額,並擊敗其5nm晶片產品。

雖然《中國時報》的這篇報導證實了之前關於英偉達在台積電5nm節點上預購Hoppper GPU的消息,但該報導也同樣暗示了英特爾可能也採用台積電的5nm工藝。

雖然這件事看起來不合常理,但可能也有一些道理:英特爾的代工廠已經滿負荷運轉,而台積電的生產線則完全適合製造大尺寸GPU,除此之外,該產品的設計團隊還可能會有大量的設計師擁有台積電設計流程的經驗。

▲台積電5納米投資計劃一覽

如果英特爾的設計團隊是由曾與台積電密切合作過的,前Radeon項目的主管組成,並且他們只需要專注於設計過程而無需考慮代工問題的話,那麼這樣的舉措將可以確保投資者分散風險。

此外,英偉達可能也將會在明年推出採用台積電5nm工藝的,可能採用MCM多晶片封裝的Hopper GPU。

這件事足以讓技術愛好者興奮不已。

二、台積電5nm三季度量產,5nm廠商競爭激烈

台積電的5nm製程將於第三季度進入量產階段。

儘管下半年的訂單主要來自蘋果和海思,但包括高通、聯發科、賽靈思、博通、AMD和英偉達在內的其他主要客戶也已經開始進行5nm晶片設計,預計將在未來2年內投入量產。

分析師預計,台積電今年將實現其5nm收入份額為10%的目標,並在明年全年創下25-30%的新紀錄。

最近,有傳言稱台積電已經失去了一些競爭對手的訂單,包括海思將一些先進工藝節點的訂單轉移到了中芯國際,以及三星代工廠宣布將開始大規模生產其5nm工藝,並且已經獲得了高通和英偉達的訂單。

但是業界觀察人士普遍認為,三星的5nm產能和產量在下半年無法趕上台積電。

台積電也有信心,它將成為今年唯一一家能夠批量生產和供應5nm製程晶片的晶片製造商。

三、台積電下半年全速推進5nm,多款產品將量產

受新冠肺炎疫情影響,下半年的前景並不好。

儘管台積電將在下半年開始批量生產蘋果的A14應用處理器和海思的麒麟1000系列5G手機晶片,但在最近的投資者大會上,台積電發布全年收入將增長15-18%時表明,下半年合併營收的收入將與上半年基本持平。

然而,越來越多的台積電客戶在設計未來2年可量產的5nm製程晶片,因此台積電將在下半年全速推進5nm製程,並維持150億至160億美元的全年資本支出。

據業內人士消息,明年台積電的5nm訂單將「激增」。

除了蘋果的A14X和A15應用處理器將使用5nm工藝,海思的下一代麒麟1100系列移動晶片,AI和伺服器處理器也將使用5nm工藝。

此外,高通的新款驍龍875 5G手機晶片和X60數據機晶片、英偉達的下一代Hopper架構GPU,AMD的Zen4架構CPU和RDNA3架構GPU也使用台積電的5nm工藝進行批量生產。

業內傳英特爾也將成為台積電5nm晶片的主要客戶之一。

台積電正將其先進的7nm工藝轉移到EUV(極紫外線光刻)技術中,此舉將有望解決部分7nm EUV的技術難題。

結語:下半年台積電5nm龍頭仍在

《中國時報》對台積電5nm晶片製造產品的泄露證實了先前台灣《電子時報》的報導,該報導稱台積電有望在2020年第三季度前量產5nm產品。

英特爾或成台積電客戶,多家公司著手5nm晶片設計,三星台積電之爭仍有看點。

此外,台積電新「戰術調整」有望在維持優勢的前提下解決曾面臨的部分困難。

消息來源:Wccftech


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