台積電 憑什麼成為世界最大市值晶片公司？

僅依靠晶片代工，成為全球最大市值的半導體公司，台積電登頂的背後是其製造工藝領先全球的彰顯。

根據CINNO Research產業研究數據，2019年第三季度，受惠於7納米工藝的需求旺盛(蘋果、華為、AMD等客戶)，以及超過50%以上的業績來自於16納米以下的先進位程，台積電第三季營收大幅提升21%，更進一步拉升其在晶圓代工的市占率，從原先第二季的53%推升到55.7%，創下10個季度以來的新高。

超過50%的全球市場占有率，意味著台積電的營收超過了所有競爭對手的總和。

可以說，在晶圓代工領域，張忠謀創立的台積電已難尋敵手。

由於第三季度的超預期業績，台積電股價連續上漲，至2019年12月5日其市值達到2821億美元，超過三星以及英特爾，成為全球最大市值的晶片公司。

2019第三季度全球晶圓代工企業銷售數據（未計英特爾）

排名

公司

2019Q3收入/百萬美元

市占率

收入增長率

1

台積電

9396

55.7%

21.3%

2

格羅方德

1680

10.0%

10.5%

3

三星

1291

7.7%

11.9%

4

聯華電子

1217

7.2%

4.9%

5

中芯國際

816

4.8%

3.2%

6

華虹半導體

412

2.4%

7.5%

7

力晶半導體

313

1.9%

20.3%

8

Tower Jazz

312

1.9%

2.0%

9

Vanguard

229

1.4%

2.8%

10

DB Hitek

186

1.1%

1.7%

其他

1007

6.0%

9.7%

總計

16859

100%

15.1%

數據來源：CINNOResearch產業研究

巨頭背後的巨頭

除了三星外，高通、華為、聯發科5G晶片的背後，都離不開台積電的助力。

令所有代工企業難以望其項背的，是台積電領先的製程工藝。

根據最新的消息，台積電最新一代5nm製程工藝進展順利，良品率達到35%--40%。

隨著時間的推移，5nm工藝的良率還會不斷提升，最終在2020年7月份正式進入大規模量產階段。

這一工藝技術將為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的SoC量產做準備。

在5G爭奪戰中，各大晶片巨頭頻頻發布新產品。

據統計，目前發布的5GSoC晶片只有聯發科的天璣1000、華為的麒麟990 5G和三星的Exynos 980和高通驍龍865移動平台和765G集成式移動平台。

除了三星外，其他三家5G晶片的背後，都離不開台積電的助力。

除了5nm傲視群雄，台積電7nm客戶也是星光熠熠——蘋果、華為海思、聯發科、高通、英偉達、AMD、賽靈思、比特大陸等，幾乎涵蓋了全球前十的IC設計企業及智能硬體巨頭。

業界人士分析，蘋果A13處理器、海思和5G基站晶片及超微繪圖處理器、電競處理器和伺服器晶片都集中在2019年下半年陸續拉貨，導致台積電7納米生產線爆量，交貨時間從原本的2個月拉長到半年。

台積電2019年第四季7納米產能全滿投片，客戶已開始排隊搶產能。

此外，台積電5nm製程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶，並決定將月產能由原本的5.1萬片擴建至7萬片，量產時間或將提前至明年3月。

從行業研究機構拓璞預估的2019年7nm以下先進位程的市場份額來看，台積電占比高達52%，英特爾憑藉其10nm(相當於台積電7nm)的量產拿到了25%的市場份額，三星的占比則為23%。

2019年台積電的7nm(包括EUV)晶圓產能大概在10-11萬張/月，主要客戶有：海思、蘋果、高通、AMD、賽靈思、英偉達等。

而競爭對手三星7nm (EUV)工藝的晶圓產能大概在1萬張/月，只有台積電的1/10左右。

客戶也僅有三星自己以及高通，另外IBM可能也是三星的客戶。

技術護城河

台積電的先進位程工藝總是能夠領先競爭對手一代甚至兩三代。

在高精尖的晶圓代工領域，技術是最為寬廣的護城河。

台積電之所以能夠引領行業，最關鍵的是其前瞻性的技術布局，其先進位程工藝總是能夠領先競爭對手一代甚至兩三代。

在5nm還處在試產階段，台積電已經開始著手3nm的研發。

2019年12月5日，台積電供應鏈管理論壇上，台積電表示，5納米2020年上半年量產。

營運資深副總王建光還透露，台積電3納米製程預計2022年量產。

縱觀全球晶圓代工領域，先進位程方面（16納米及以下製程），主要玩家包括台積電、三星、英特爾、格芯、聯電、中芯國際等6家。

中國大陸最為先進的技術掌握在中芯國際手中，其在2019年8月份宣布，在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。

2019年三季報顯示，中芯國際14nm FinFET工藝晶片已啟動量產，且預計2019年底前進行12nm FinFET的風險試產。

作為中國大陸晶片製造領域的領頭羊，中芯國際已經取得了長足的進展，但是相比台積電還有很大差距。

全球來看，台積電、三星、英特爾處於第一梯隊。

但這一陣營中，台積電也早已和競爭者拉開了距離。

目前，能夠具備7nm及以下製程研發生產能力的企業目前僅有台積電、三星以及英特爾。

但台積電率先搶占7nm製程高地，為其帶來了豐厚的利潤回報和技術儲備。

其中，台積電和三星的戰火最為激烈，而老牌晶片廠商英特爾的晶圓製造主要為自己服務，雖然表示5nm等先進位程研發順利，但離量產還要晚上幾年，若一切正常，將在2023年正式推出。

目前台積電首批5nm工藝已順利拿下蘋果和華為海思兩大客戶，將分別打造蘋果A14晶片以及華為新一代麒麟晶片。

AMD早已宣布7nm以下全面擁抱台積電。

由於三星在7nm節點上直接使用EUV工藝，這拖累了進度，雖然2018年就宣布量產了，但實際並沒有大規模出貨。

在2019年三季度財報中，三星表示其7nm EUV工藝將在2019Q4季度量產，雖然三星沒有公布具體的信息，不過三星Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝。

而台積電的7nm已經量產一年多，今年已經開始量產7nm EUV工藝。

所以無論是7nm還是5nm工藝上，台積電都已經領先一步。

2019年11月初，台積電董事長、聯席CEO劉德音就表示，台積電將為新的研發中心增加8000多名崗位，用於3nm以及未來工藝的研究探索，該中心計劃2020年底落成。

此外，他還表示，先進的2nm工藝也進入了先導規劃中。

2nm工廠將設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。

企業家們好，我司聯合國內上百家天使和風投機構尋找項目股權投融資合作。

1：農業（種植、養殖、養老）重點關注。

2：節能環保、新能源、新材料

3：連鎖餐飲、商貿、化妝品業。

4：網際網路、物聯網、APP行業。

5：醫療設備、生物醫藥、健康行業。

6：文化、教育產業。

7：商業、旅遊、礦產、地產 8：創新型傳統行業。

9：汽車產業鏈。

10：高利潤、高成長性及國家支持等

• 營業額500萬以上！
• 合作對象是企業最大股東，非決策人勿擾！

有需要做股權融資，對接投資人請點擊左下角連結填寫項目信息！會有專業人員聯繫你！