台積電16納米FinFET試產，華為海思K930首發
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IT之家（www.ithome.com）：台積電16納米FinFET試產，華為海思K930首發
據報導，台積電內部已經開始16納米FinFET（鰭式場效電晶體）試產工作，正式量產時間將是今年第四季度，其首發產品就是華為海思晶片K930。
據了解，台積電已在第3季開始試產16納米製程，8月初第一批量的晶圓也順利試產，首批產出的產品則是海思的64位big.LITTLE架構Kirin 930手機晶片。
此前IT之家也報導過海思930處理器將使用最先進的16nm移動處理器工藝，與蘋果A9晶片相同。
基於先進的工藝，海思K930量產後性能水平將有望擊敗高通。
根據ICInsights統計，2013年海思排名全球IC設計公司第12名，高通占據頭把交椅，第二名為博通，聯發科排名全球第四名。
隨著智慧型手機的瘋狂發展，台積電等晶圓製造大廠一直是眾多廠商首選的代工對象。
除海思之外，據透露台積電的生產布局計劃中還包括蘋果的A9處理器（iPhone7搭載？）會採用16奈米FinFET Plus製程，按照目前的計劃，16奈米FinFET
Plus製程將會在今年第四季度試產，量產時間會是明年一季度。
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